台積電持續領先三星！N3製程已量產 2奈米將是業界最先進技術
台積電表示，目前看到對N3的旺盛需求，並預期在HPC和智慧手機相關應用的帶動下，下半年N3將強勁成長，預計今年N3將佔台積電全年晶圓營收的中個位數（mid-single digit）百分比。
至於N3E為台積電3奈米家族的延伸，具有更好的效能、功耗和良率，將為HPC和智慧手機相關應用提供完整的支持平台。目前N3E已通過驗證並達成效能與良率目標，預計在第4季量產。
台積電表示，將持續強化3奈米製程技術，預期客戶在接下來數年將有強勁需求，有信心3奈米家族將成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程技術。
至於台積電N2製程技術研發進展順利，將如期在2025年進入量產。台積電的N2將採用奈米片（Nanosheet）電晶體結構，為客戶提供最好的效能、成本、以及技術成熟度。
台積電的奈米片技術展現絕佳的能源效率，N2將效能及功耗效率提升一個世代，以滿足日益增加的節能運算需求。作為N2技術平台的一部分，台積電也在N2發展出背面電軌（backside power rail）解決方案，此一設計最適於HPC相關應用。
在基線技術之上，背面電軌將使速度提升10~12%，邏輯密度提升10~15%，預計2025年下半年向客戶推出背面電軌，並於2026年量產。
台積電表示，觀察到N2在HPC和智慧手機相關應用方面引起許多客戶的興趣和參與，台積電2奈米製程技術推出時，在密度和能源效率上都將會是業界最先進的技術，並將進一步擴展技術領先。
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