更強卻更省電？下一代 Android「旗艦晶片」跑分首度曝光
（圖／彭博社）
高通日前宣布，Snapdragon Summit 發表會將於 10 月 24-26 日舉辦，預計會公開新一代的 Android 旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 3，如今已經有跑分悄悄曝光！對比現今的 Snapdragon 8 Gen 2 有明顯升級。
在 Geekbench 平台出現一款代號「SM-S926U」的神祕三星手機，疑似為明年才會發表的 Galaxy S24 Plus。這款新機更採用 1+3+2+2 核心架構的未知處理器，合理推測，很高機率就是全新的 Snapdragon 8 Gen 3 晶片。
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根據跑分流出資訊，傳 Snapdragon 8 Gen 3 有望採用 1 顆 3.3GHz 的超大核心，另外搭配 3 顆 3.15GHz 核心、2 顆 2.96GHz 核心，以及最後 2 顆較小的 2.27GHz 核心。對比現行的 Snapdragon 8 Gen 2，不只是大核心運行時脈從 3.2GHz 提升至 3.3GHz，效能、效率核心也都有全方位提升。
藉由 Snapdragon 8 Gen 3 晶片搭配 8GB RAM 記憶體，「SM-S926U」手機跑出為多核 6661、單核 2233 的成績，比起搭載 Snapdragon 8 Gen 2 的 S23 Plus，多核是 5274、單核 2005，有著顯著的進步幅度。
根據 Arm 日前的公開內容，預計用於 Snapdragon 8 Gen 3 效能最強的 Cortex-X4 大顆核心效能比前代升級 15%，還能省下 40% 的電量消耗，運行時脈最快可達到 3.4GHz，Immortalis G720 GPU 也有 15% 升級，平均每瓦效能提高 15%。
不只是高通，聯發科也已經正式預告，同樣將在十月底發表天璣 9300 晶片，且證實會使用 Cortex-X4，屆時 Android 陣營內部亦有一場最強晶片的競爭。
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