強強聯手！聯發科天璣旗艦手機晶片採台積電3奈米、預計明年量產
強強聯手！聯發科天璣旗艦手機晶片採用台積電3奈米設計定案，預計明年量產。（記者洪友芳攝）
台積電與聯發科今（7）日共同宣佈，聯發科技首款採用台積電3奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利，日前已成功完成設計定案（tape out）並預計明年量產。
聯發科技與台積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係，雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦晶片，賦能全球終端裝置與設備。
請繼續往下閱讀...
聯發科總經理陳冠州表示，聯發科在拓展全球旗艦市場的策略上，致力用全球最先進的技術為使用者打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。台積電穩定且高品質的製造能力，讓聯發科在旗艦晶片的優異設計得以充分展現，提供全球客戶高性能、高能校且品質穩定的最佳方案，並持續提升旗艦市場的使用者體驗。
台積電歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清表示，多年來，台積電與聯發科緊密合作，為市場帶來了許多重大的創新，很榮幸能繼續在3奈米及更先進的技術上攜手合作。
台積電3 奈米製程技術不僅為高效能運算及行動應用提供完整平台支持，還擁有更強化的效能、功耗及良率。相較於 5 奈米製程技術，台積電3奈米製程技術的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低 32%。
鄭重聲明：本文版權歸原作者所有，轉載文章僅為傳播信息之目的，不構成任何投資建議，如有侵權行為，請第一時間聯絡我們修改或刪除，多謝。
標題：強強聯手！聯發科天璣旗艦手機晶片採台積電3奈米、預計明年量產
地址：https://www.twnewsletter.com/article/15864.html