蘋果自研5G晶片不順！新協議敲定：iPhone未來3年續用高通
蘋果再和高通簽署5G晶片新協議。（圖／路透社）
市場盛傳已久，蘋果極力想擺脫高通，希望未來iPhone能換上自研的5G晶片，不過也一直傳出延期消息，顯示蘋果開發進度並不順利。
高通最新表示，已與蘋果簽署一份新協議，2024年到2026年會繼續供應5G晶片給蘋果，前一份協議原訂今年到期，這有可能意味直到iPhone 18，蘋果都還無法實現採用自研5G晶片，顯然需要比外界預期更久的時間。
請繼續往下閱讀...
先前有分析師及高通高層都認為，蘋果iPhone將自2024或2025年開始採用內部開發的5G晶片，目前看來，這對蘋果來說似乎是一條漫長的路。不過彭博社也說，這份高通和蘋果延長簽署的新協議也不一定代表在未來3年內看不到蘋果自研5G晶片。
鄭重聲明：本文版權歸原作者所有，轉載文章僅為傳播信息之目的，不構成任何投資建議，如有侵權行為，請第一時間聯絡我們修改或刪除，多謝。
標題：蘋果自研5G晶片不順！新協議敲定：iPhone未來3年續用高通
地址：https://www.twnewsletter.com/article/16318.html