Android 陣營立刻追上？傳高通下一代旗艦晶片跑分超越 A17 Pro
（圖／彭博社）
蘋果 A17 Pro 晶片實測本週陸續公開，再度展現 iPhone 驚人的效能表現！近年 Android 陣營急起直追，有望透過 10 月底將登場的 Snapdragon 8 Gen 3 進一步縮小差距，目前跑分已經悄悄流出。
根據爆料客 Revegnus 透露，高通將獨家提供給三星的旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy，目前 Geekbench 6 平台測試的多核跑分首度達到 7400 分。對比目前 Galaxy S23 Ultra 約 5000 分的成績，增長幅度逼近 50%，表現相當驚人。
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值得一提的是，目前首批 A17 Pro 的 Geekbench 6 跑分，多核成績也落在 7400 分上下，倘若高通進一步調整優化，有望超前 A17 Pro。不過在單核心跑分方面，Revegnus 則未給出進一步訊息，過往蘋果 iPhone 均擁有一顆十分強力的大顆單核，尚無法得知 Android 陣營能否拉近差距。
高通日前宣布，Snapdragon Summit 發表會將於 10 月 24-26 日舉辦，預計會公開新一代的 Android 旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 3，至於聯發科也已經預告，同樣會在十月底發表天璣 9300 晶片，且證實會使用 Cortex-X4，屆時 Android 陣營內部亦有一場最強晶片的競爭。
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