iPhone 15 Pro 實機拆解揭密！暗藏蘋果沒說的「隱藏亮點」為全球首見
蘋果今年推出的新一代iPhone 15 Pro 高階旗艦系列雙機，搭載A17 Pro晶片，機背皆搭載三鏡頭。（圖／記者黃肇祥攝）
蘋果今年推出新一代搭載A17 Pro 晶片的 iPhone 15 Pro、與iPhone 15 Pro Max 高階旗艦系列，已於上週五（9/22）正式上市開賣。受惠於台積電基於三奈米製程打造的A17 Pro 晶片，讓iPhone 15 Pro 系列具備有支援硬體加速的光線追蹤技術，強化整體手機效能的提升，甚至於遊玩高畫質運行的3A級遊戲大作，也足以勝任有餘。
除領先業界首搭的三奈米 A17 Pro 晶片之外，據調研機構 TechInsights 發佈的iPhone 15 Pro 實機拆解報告指出，蘋果此次在 iPhone 15 Pro 系列的機身內部零件還有一項隱藏版的升級優勢，就是搭載了堪稱為目前地表上最先進的半導體記憶體晶片模組、來自美光（Micron）大廠所研發具有超高密度特性的D1β（D1b）LPDDR5 16 Gb DRAM。
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蘋果今年推出的新一代iPhone 15 Pro 高階旗艦系列雙機，外媒拆解機身內部發現，蘋果還採用了史上最先進製程的美光D1β LPDDR5 DRAM，擁有體積小且超高密度的特性，並在性能、位元密度和功率效率帶來顯著的提升。該晶片首次被搭載於iPhone 15 Pro手機上，為全球首見。（圖翻攝 Techinsights）
該先進製程的DRAM 行動記憶體晶片模組，是美光於去年11月對外公開發表、並向智慧型手機廠商發送合格樣品。美光官方聲稱，在採用先進DRAM技術節點量產下，該晶片組具備有超低功耗、超低延遲與高效能的特性，可提供每秒高達 8.5Gbps 的最高速度等級。而被蘋果率先應用於iPhone 15 Pro 系列雙機上，則是全球首見。由此也印證蘋果在智慧型手機領域所跨出的一大創新腳步，極具引領產業潮流趨勢的指標性意義。
對此，外媒 Appleinsider 報導表示，美光的D1β（D1b）LPDDR5 16 Gb DRAM 技術，擁有超高位元密度與可更小體積的特性，對於蘋果iPhone 15 Pro手機來說的優勢在於，可在不犧牲主機板或機身內部空間的情況下，同時為手機內部多騰出一些額外的空間，得以放進更大容量的電池或其他晶片等。
補充說明的是，為與競爭對手作出產品差異化的區隔，美光特別避開了三星和海力士在行動記憶體晶片模組上所採用的EUV（極紫外線光刻製程），也就是說，在不需經由EUV製程環節的前提下，美光成功研發的D1β（D1b）LPDDR5 晶片技術，就能做到相同的功能，且還把晶片模組的體積縮減的更小，同時並帶來更加節省能源效率的作用。
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