傳Google Pixel 8 Pro 實機諜照曝光！機身外觀設計跟前代有3個不一樣
Google官方預告影片直接亮相Pixel 8系列。（圖／翻攝Google官方YT）
Google 今年度新一代的旗艦新機 Pixel 8系列，即將於下週三、台灣時間10/4晚間十點舉辦線上發表會。距新機正式亮相已進入倒數不到四天，現在已有多張據稱是來自越南生產線於工廠內所拍攝、遭網友爆料曝光的 Pixel 8 Pro 手機包裝盒開箱與實機諜照，於來自名為Vật Vờ Studio 的FB上流出，機身正面背面與左右等各角度的外觀細節、以及盒裝內部的配件，全都被看得一清二楚。
有別於先前流出的渲染照、與Google官方預告 Pixel 8 新機的宣傳影片，從最新流出的 Pixel 8 Pro 實機諜照可以看到，在機身正面、背面跟前代Pixel 7 Pro 相比，主要有三個不一樣的差異細節。
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據稱為Google Pixel 8 Pro實機諜照流出。（圖翻攝9to5Google）
其一，機身四周邊框線條變得更加圓潤些；其二，則是機身正面改為平面設計的螢幕面板，捨棄前兩代Pixel 6 Pro、Pixel 7 Pro沿用的曲面設計：其三則是機身背面採用霧面玻璃材質，相機外框仍維持前代Pixel 7 Pro的鋁合金，不過，三顆橫列排放鏡頭全都放進橢圓型的鋁和金框內，相機框右側除了LED燈之外，還多了一個圓形開孔，據悉為Pixel 8 Pro 獨有的配置作為溫度感測器用途。
至於Pixel 8 Pro 手機包裝盒則跟前代一致，僅提供USB-C充電傳輸線，並附贈USB轉接器。
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