Google Pixel 8 首波拆解報告出爐！外媒：散熱、耗電問題難改善
（圖／法新社）
Google Pixel 8 帶來多項 AI 黑科技正式登場，許多谷粉好奇近幾代的過熱、耗電等問題，是否能藉由新一代 Tensor G3 晶片獲得改善？根據最新 Pixel 8 實機拆解，結果恐讓谷粉有些失望，Google 仍舊採用與上一代 Tensor G2 相同的製程技術。
外媒《Notebookcheck》報導，部分已經拿到 Pixel 8 實機的用戶開始釋出 CPU 跑分資訊，顯示 Tensor G3 採用的是三星 4LPP 製程技術，為九核心的 CPU 架構，超大核是 3.00 GHz 的 Cortex-X3，搭配 4 顆 2.45 GHz 的大核心 Cortex-A715，以及 4 組 2.15 GHz 小核心 Cortex-A510。
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跑分測試結果亦顯示，Tensor G3 並未追上高通 Snapdragon 8 Gen 2，而僅接近 2022 下半年發布的 Snapdragon 8+ Gen 1。GPU 則有 Mali-G715 可以支援光線追蹤，不過 Pixel 8 Pro 的穩定性僅有 52.5-58.7% 之間，表現不算優異。
外媒《Wccftech》則指出，Tensor G3 使用的並非傳聞中的三星較新的 4LPP+ 製程，而是原有的 4LPP 製程，其功率效率表現較差，加上不見 Pixel 8 在的散熱結構有進一步改善，認為需要等到 Google 正式改與台積電合作，Tensor 晶片才能有所突破。。
日前《AndroidAuthority》曾報導，Google 預計要在 2025 年會實現晶片全自製，現在仍要仰賴三星的技術支援，預計明年 Pixel 9 升級仍會相當有限，要等到 2025 年的 Pixel 10、Tensor G5 晶片，才會是由台積電生產。
僅管 Pixel 8 效能不如同期 Android 旗艦，然而 Google 仍展現多項獨家的 AI 黑科技，Pixel 8 Pro 更是首款內建「生成式 AI 模型」的手機，而藉由 AI 達到一鍵修圖的「魔術修圖」，或是合成團體照片的「Best Take」，還有更強的夜間錄影功能。
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