華為新機突破美國制裁自製7奈米晶片？ 另一派說是14奈米升級版
中國一位匿名專家透露，許多半導體業界專家都認為，中芯國際沒有能力量產7奈米晶片。中芯到底是研發14奈米還是7奈米晶片，眾說紛紜。
受到美國制裁後，中國要拿到先進晶片設備基本上不太可能。科技網站WccfTech文章指出，一些華為Mate60系列手機的基準測試顯示，中芯國際以深紫外光機（DUV）製造的晶片，性能上有7奈米晶片的表現。
TechInsights拆解Mate60 Pro後認為，麒麟9000晶片是採用中芯國際國際7奈米製程生產的，但在無法進口EUV下，中芯國際以DUV透過多重曝光來生產7奈米晶片。
EUV是7奈米製程的主流設備，目前中芯國際使用的DUV，雖也能用於7奈米製程，但效果較差、良率較低，成本更為昂貴。
美國出口管制目的將中國晶片製造能力限制在14奈米，並落後最新技術10年之久。
中芯國際2017年延攬前台積電大將梁孟松，目標是3年內帶領中芯國際從28奈米奔赴7奈米，完成5個世代的躍進，2020年中芯公佈7奈米製程技術。《金融時報》引述半導體專家Douglas Fuller的看法，認為外界對中芯國際實現7奈米製程反應有點太誇張，產量據了解很糟。
部分研究機構預測，中芯國際的7奈米製程良率低於50%、遠落後於業界90%以上，這將限制晶片出貨量在200~400萬片，無法協助華為奪回智慧機市場的主導地位。
台積電與三星早在2018年開始量產7奈米晶片，都是使用ASML的EUV，去年開始量產3奈米晶片，計劃2025年生產 2奈米晶片，三星還稱2027年開始生產1.4奈米晶片。
報導認為，儘管中芯正在生產7奈米晶片，製程仍落後台積電和三星好幾代，沒有先進的晶片製造設備，中芯將進一步落後台積電，也無法做久、無法賺錢、無法量產。就算真的量產出來了，哪間企業敢用也是問題，畢竟使用就等於直接與美國作對。
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