M3晶片MacBook Pro下週登場？包裝盒疑流出洩露外型
疑似新款MacBook Pro的包裝盒圖片在網路流出。（圖／翻攝網路）
蘋果將於下週二10月31日早上8點舉辦第二場秋季發表會，預計聚焦Mac，綜合目前傳聞，可能發表M3新晶片以及新款iMac及MacBook，MacBook Pro或MacBook Air都有機會亮相，而iMac已相隔2年多沒有進行更新。
中國微博現已流出疑似是新款MacBook Pro的包裝盒照片，因盒裝上MacBook Pro的螢幕桌布是首度出現，相似iPhone 15 Pro系列，由此推測是新款MacBook Pro，從盒裝照片看來，新機外型設計維持前代，沒有太大的變化。不過這張提前洩露的包裝盒照片目前無法確認其真實性或只是合成偽造。
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據傳全新MacBook Pro的設計重點在晶片，外型沒有太大的改變。 （圖／彭博社）
在蘋果發出邀函後，知名分析師郭明錤表示，下週發表會的重點將是M3系列晶片的MacBook Pro，因M2系列買氣不夠熱絡，蘋果決定提前推出M3系列晶片。
彭博社記者Mark Gurman也說，搭載M3系列晶片的24吋iMac準備到來，除了晶片升級，其他沒有太大的改變，但蘋果會重新設計內部支架，有望維持多彩風格。
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