傳蘋果明日 3 款 M3 晶片齊登場!《彭博》爆料:將有 40 核心 GPU

jcatcj 10月 30,2023

(圖/路透社)

蘋果將於明日(31)上午 8 點舉辦以「Scary Fast (快得驚人)」為主題的發表會,外界預期,全新一代的 M3 晶片將正式揭曉,根據《彭博社》爆料消息,蘋果將一口氣帶來 3 款 M3 晶片,最高規格更有 40 核心 GPU。

《彭博社》指出,蘋果預計宣布 3 款晶片,按照等級從入門至高階依序為 M3、M3 Pro、M3 Max,傳出採用更先進的 3nm 製程技術,相比現有的 M2 晶片,能使筆電續航力與效能進一步提升,首波產品主要更新 MacBook Pro 以及長達 900 天未發表後代的 iMac 桌電。

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據傳,入門版的 M3 晶片將為 8 核心的 CPU 架構,包含 4 顆效率核心、4 顆效能核心,GPU 顯示卡則是 10 核心,儘管數量與 M2 相同,蘋果卻會提升每一顆核心的運轉時脈,並且增加支援的記憶體上限。

進階款 M3 Pro 則傳有多種版本,其中一款是 12 核心 CPU(6 顆效能+6 顆效率)搭配 18 核心 GPU,另外則有 14 核心的 CPU 與 20 核心 GPU 的版本。至於高階款的 M3 Max,同樣會增加記憶體容量,搭配 16 核心 CPU,包含 12 顆效能核心、4 顆效率核心,另外傳出最高可以採用 40 核心的 GPU,也提供 32 核心 GPU 的版本供消費者選擇。

《彭博社》表示,蘋果將加快 Mac 晶片的開發進度,並會在發表會上大舉強調晶片的效能,然而 Mac 產品本身不會有太大變化。

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