首搭台積電3奈米、支援硬體光追技術！蘋果新一代 M3 系列3款晶片齊發
蘋果首次一口氣推出三款晶片：M3、M3 Pro 和 M3 Max。（圖翻攝蘋果官網）
蘋果再度推升自製電腦晶片M系列的效能極限！於今（10/31）早上8點舉行以「Scart Fast」為主題的直播發表會上，一口氣發佈 3 款 M3系列晶片，首度搭載台積電三奈米工藝製程，依照等級分別為入門版M3、進階版M3 Pro 與高階版 M3 Max，同時並帶來搭載M3晶片的新一代MacBook Pro 筆電與24吋iMac 桌機。
全新登場的三奈米M3系列晶片，不僅訴求架構經改良後擁有效能更大幅度的躍進、且大大節省能耗，且還具備有業界首創的「動態快取」技術，可以即時分配硬體中內存記憶體的使用，此外，並首次為Mac 筆電及電腦帶來了硬體加速光線追蹤功能與網格著色功能，可為遊戲開發者打造更逼真、更精確的陰影和反射效果。
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蘋果指出，全新M3系列 晶片的 GPU，僅需將近一半的功耗，即可帶來與 M1 相同的效能，峰值效能更提升高達65％。算圖速比 M1 系列晶片快了 2.5 倍；CPU 效能核心和節能核心分別比 M1 中的核心快了 30% 和 50%；神經網路引擎則比 M1 系列晶片快 60%。此外，M3 系列中的每顆晶片除都採用統一高達 128GB 記憶體架構，並採用加強版的神經網路引擎，可加速強大的機器學習 (ML) 模型，以及具備支援熱門的影片編解碼器提供硬體加速的強化版媒體引擎，如H.264、HEVC、ProRes 以及 ProRes RAW等。另，媒體引擎首次支援 AV1 解碼，可於串流服務上能進行節能播放，進一步延長筆電的電池續航力。
蘋果新一代M3系列三款晶片的架構與特色，彙整如下：
入門版 M3晶片，採用 8 核心的 CPU 架構，包含 4 顆效率核心與4 顆節能核心，GPU 繪圖處理運算則是 10 核心。雖與前代M2一樣的核心數量，不過M3晶片由 250 億個電晶體組成，比 M2 多 50 億個。繪圖處理效能比 M1 晶片最快可達 65％，最高可支援 24GB 的統一記憶體。
進階版 M3 Pro晶片，則是面向高效能的用戶，由 370 億個電晶體組成，採用12 核心 CPU（6 顆效能+6 顆節能）搭配 18 核心 GPU 組成，在進行更多大量繪圖處理任務時能提供飛快效能。單執行緒的工作效能比 M1 Pro 晶片最高可提升 30％，GPU 速度比 M1 Pro 最快可達 40％，而對統一記憶體的支援高達 36GB。
高階版 M3 Max晶片，則是主攻專業工作者的需求，由高達920億個電晶體組成，採用 16 核心 CPU（12 顆效能+4 顆節能），搭配40 核心 GPU 的速度比 M1 Max 晶片最快可達 50％，並支援高達 128GB 的統一記憶體，使 AI 開發者能以數十億筆的參數資料處理更大的 Transformer 模型。與 M1 Max 晶片相比最高可提升 80％。透過兩個 ProRes 引擎，不論是使用 DaVinci Resolve、Adobe Premiere Pro 或是 Final Cut Pro，M3 Max 晶片都可以快速、流暢地處理最高解析度內容的影片後製工作。
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