聯發科發表Filogic 860和Filogic 360晶片 將Wi-Fi 7拓展至主流裝置
Filogic 860 將Wi-Fi雙頻無線路由器(無線AP)與先進的網路處理器解決方案相結合,是企業AP、寬頻服務提供者、乙太網閘道、Mesh節點以及零售和物聯網路由器應用的理想選擇。Filogic 360 是一個獨立的無線終端(client)用戶端解決方案,在單晶片中整合了Wi-Fi 7 2x2 MIMO和雙藍牙5.4,為終端裝置、串流裝置和廣泛的消費電子產品提供更先進的Wi-Fi 7上網體驗。
聯發科副總暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示:「聯發科完整的Wi-Fi 7無線連網平台產品組合在市場中脫穎而出,Filogic 860 和Filogic 360承襲了 Filogic系列先進的連網技術,具備高速和低延遲特性,同時可提供卓越的可靠性與網路涵蓋範圍。」
Filogic 860為企業和零售市場提供完整的雙頻Wi-Fi 7無線AP、路由器和Mesh節點解決方案。Filogic 860搭載三核Arm Cortex-A73 CPU,支持強大的硬體加速,擁有先進的隧道連線和安全功能,可充分滿足企業和服務提供者的需求。
Filogic 860主要特點:先進的高能效6奈米製程設計、支援Single-MAC多重連結技術(MLO)、支援4096-QAM和MRU、支援雙頻Wi-Fi 7,雙頻MLO速率高達7.2Gbps、支援同步雙頻功能,2.4GHz 4T4R可達BW40;5GHz 5T5R 4SS可達BW160、多一根接收天線支持zero-wait DFS、支援Filogic Xtra range,多一根天線增加無線訊號接收範圍。
Filogic 360是獨立的單晶片Wi-Fi 7 2x2 MIMO和雙藍牙5.4解決方案,為智慧手機、個人電腦、筆記型電腦、機上盒、OTT等高性能終端裝置提供傑出的連線功能。Filogic 360主要特點:三頻段可選 Wi-Fi 7 2x2 MIMO、支援4096-QAM和MRU、支援160MHz頻寬、支援Filogic Xtra range,獨特的混合MLO解決方案增加通信距離。
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