高通跟公平會234億和解案轉為投資 業界批無實惠意義
高通在行動通訊標準基頻晶片市場具獨佔地位，但拒絕授權晶片競爭同業，並要求訂定限制條款等行為，2017年遭公平會祭出天價罰鍰新台幣234億元。2018年達成和解，公平會對高通罰金降到27.3億，剩下的承諾5年（2018年至2023年底）將7億美元（約合210億台幣）罰金轉為「台灣產業方案」投資台灣。
中國、韓國與歐盟都對高通有裁罰、制裁與限制，也獲得較之前公平的效益，但中華兩岸文經協會反批台灣政府護航高通，台灣的資通產業並無起色，沒獲得實質支持。不僅在手機產品無太大進展，5G基地台、網絡等，都沒有要求高通給予協助。高通一向霸道，授權金昂貴，這些應都是政府可以嚴格督促高通的地方。
外界認為，高通「這筆投資」變成高通將內部費用拿來沖抵，如與台商的行銷費用、買竹科房地產自建廠房、拿罰金去挖角、挖IC設計，下單給韓國三星、大陸中芯半導體，帳面數字都是流水帳，5年來對台灣並未產生實質效益。
回顧全球高通過往相同案例，中國政府與韓國皆為其產業爭取到很好的回饋條件。高通5年來這原本該繳罰金的200多億，變成恩惠自享，毫無實惠。政府應該把這5年來的高通投資計劃攤在陽光下，開記者會公開資料讓外界檢視。
公平會則表示，高通公司已落實產業投資方案5年，與台灣保持良好關係，承諾各面向投資都已落實，投資金額已逾14億美元，遠超過當初承諾的投資金額翻倍。
根據公平會資訊，高通投資台灣包含「成立台灣營運與製造工程暨測試中心」（COMET中心）計畫，金額5億美元。位於竹科的新大樓已於今年3月正式落成啟用，設置「5G模組設計」、「毫米波測試」及「超音波指紋辨識技術開發」等3個卓越中心及相關實驗室。
另外還包括「協助台灣OEM廠商拓展全球市場及開發新興產品」計畫金額5千萬美元、「5G技術與產品開發」計畫，金額1億美元、「在台灣進行研發新創及生態系發展」計畫，金額5千萬美元。
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