將成為 Android 最強晶片？聯發科天璣 9200+ 跑分首度揭曉
（圖／翻攝聯發科）
聯發科預告將於 5 月 10 日發表新一代旗艦 Android 手機晶片天璣 9200+，跑分成績首度曝光，分數一舉超過高通 Snapdragon 8 Gen 2。
根據消息指出，天璣 9200+ 已經於跑分平台 Geekbench 6 現蹤，單核心繳出 2121 分、多核心則為 5655，超越使用 Snapdragon 8 Gen 2 晶片的手機，不僅比 Galaxy S23 的專屬強化版還要強，就連開啟 X 效能模式的電競手機 ROG Phone 7，核成績 1992、多核心 5641 都略為遜色。
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倘若消息屬實，聯發科有望一舉奪下 Android 最強晶片的寶座，不過目前距離蘋果的 A16 晶片仍有一段距離，iPhone 15 Pro Max 在 Geekbench 6 的跑分為單核心 2528、多核 6502，依舊領先 Android 陣營。
據悉，天璣 9200+ 預計採用 4nm FinFET 製程，內建 Cortex-X3 單顆大核心、3 顆 Cortex-A715、4 顆Cortex-A510 與 Immortalis-G715 MC11 GPU，運行時脈有望再度拉高，帶來更強悍的效能。
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