Google 下一代摺疊手機 Pixel Fold 規格浮現！傳晶片連升兩級
（圖／路透社）
傳聞 Google 將於今年推出第二代摺疊手機 Pixel Fold，相比初代是在 2023 年五月的 I/O 開發者大會發表，今年可能將會延遲至下半年才亮相，會用上最新的 Tensor G4 晶片，以及 Google 史上最大容量的記憶體。
外媒《AndroidAuthority》爆料指出，Pixel Fold 2 仍處在工程驗證測試階段（EVT），距離量產上市仍有一段距離，從時間上來推估，恐怕是趕不上 I/O 開發者大會，最合理的時間點仍是 10 月的秋季發表會，將與 Pixel 9 同台登場。
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另一個證據是，消息指出 Google 會讓 Pixel Fold 2 從初代的 Tensor G2 晶片連升兩級，直接搭載尚未發表的 Tensor G4 晶片，享有與下半年登場的 Pixel 9 有同等級的效能。此外，測試原型機還內建 16GB LPDDR 記憶體與 UFS 4.0 的 256GB 儲存空間。
合理推測，為了避免昂貴的 Pixel Fold 2 在規格落後給秋季登場的 Pixel 9，Google 或將同步兩款機型的發表時間，並且換上歷代最大容量的 RAM 空間，或可能都是在為了 AI 功能所鋪路。
Google 摺疊手機是否登台仍是未知數
Pixel Fold 初代售價高達 1,799 美元（約合台幣 5.52 萬元），然而只於特定市場上市，第二代是否會登台，仍是未知數。Google 台灣硬體副總裁彭昱鈞受訪曾解釋，Google 旗下各款產品，本身具備的特色功能各有不同也各有不同的生態，因此在評估整體市場考量，研擬的銷售地區與銷售策略等規劃，也都會因應產品特色去作不同的安排，因此並非所有 Google 發表的新機，都會引進登台開賣。
不過台灣谷粉也別難過，因為在 I/O 開發者大會 Google 有機會發表平價的 Pixel 8a 手機，據傳將有與 Pixel 8 相同的 Tensor G3 晶片，內建8GB RAM 與 128GB 儲存空間，電池有望升級至 4500mAh，以及長達七年的作業系統更新保證。
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