高性價比 Android 手機準備登場？高通預告全新旗艦晶片下週發表
（圖／路透）
高通今日正式預告，將在 3 月 18 日舉辦「驍龍旗艦新品發布會」，明確指出在下一代 Snapdragon 8 Gen 4 來臨之前，又會有一波全新的 Android 旗艦晶片，這次可望讓消費者以更平實的價格入手旗艦性能。
據傳，高通可能會揭曉 Snapdragon 8s Gen 3、Snapdragon 7+ Gen 3 兩款晶片，皆是定位在中高階價位，以更便宜的價格，提供接近旗艦等級的效能，其中一大亮點，就是採用與 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦款相同的架構，得以讓效能大幅升級。
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根據外媒《notebookcheck》報導，Snapdragon 8s Gen 3、Snapdragon 7+ Gen 3，均會擁有與 Snapdragon 8 Gen 3 同級的超大核心 Cortex-X4，只不過稍微下調運行時脈，Snapdragon 8s Gen 3 會是 3.01 GHz 稍微遜色旗艦的 3.3 GHz，至於 Snapdragon 7+ Gen 3 則落在 2.6 GHz。
另外還會有 4 顆 Cortex-A720 大核心，同樣效能會被稍微閹割，但也有約 2.6 GHz 的優異水準。GPU 方面，Snapdragon 8s Gen 3 配有的是 Adreno 735，至於 Snapdragon 7+ Gen 3 為 Adreno 735。
普遍猜測，Snapdragon 8s Gen 3 將有介於今年旗艦 Snapdragon 8 Gen 3 與去年款 Snapdragon 8 Gen 2 之間的效能表現，至於中階款 Snapdragon 7+ Gen 3 由於採用了旗艦級的架構，效能有望上打 Snapdragon 8 系列晶片。
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