華為新旗艦手機效能被打趴！未達中階水準、GPU 原地踏步
（圖／美聯社）
僅管華為近年在中國市場重新崛起，卻仍受限於美國制裁，無法獲得台積電最新製程助力，導致全新旗艦手機 Pura 70 採用的 Kirin 9010 晶片，效能不如高通的中階晶片，甚至 GPU 則是原地踏步。
根據中媒實測，透過 Geekbench 6 跑分平台實測 Kirin 9010 晶片，單核心為 1446、多核心是 4524，略優於前代 10%，卻仍舊明顯落後主流 Android 手機，作為對比，高通最新旗艦的 Snapdragon 8 Gen 3 單核心有 2310、多核心 7327，甚至中階的 Snapdragon 7+ Gen 3 也以單核心 1990、多核心 5172 遙遙領先華為。整體來說，Kirin 9010 只與 2021 年 Android 主流旗艦採用的 Snapdragon 888 相近。
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透過 3DMark Wild Life Extreme Unlimited 測試 GPU 性能，Kirin 9010 更幾乎是與前代 Kirin 9000S 只相差 3 分，進步幅度十分有限，分數只有 Snapdragon 7+ Gen 3（3045）的一半。
X 帳號 Nguyen Phi Hung 進一步分享實測結果，指出 Kirin 9010 核心比六年前發布的 Cortex-A77 還要更耗電 50%，在相同功耗下，也比三年前的 Cortex-X2 還要慢上 30%。
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