加速安卓AI中階手機普及化！聯發科發表天璣7300 系列晶片
（圖翻攝聯發科官網）
瞄準中階定位的安卓手機與摺疊機市場，聯發科於今宣佈推出旗下最新的天璣7300系列平台，分別為天璣7300處理器 與天璣7300X處理器，其中，天璣7300X是特別針對雙螢幕摺疊手機所打造，兩款晶片的規格配置與架構皆相同，並皆採用台積電四奈米製程，內建專門用於處理AI人工智慧運算的NPU晶片，藉此大幅提升中階手機與雙螢幕摺疊手機的AI操控體驗，同時並強化遊戲效能、影像優化等性能。
聯發科表示，天璣7300系列處理器，採用八核CPU架構設計，包含4個主頻時脈為2.5GHz的Cortex-A78核心，以及4個Cortex-A55核心。相比天璣7050，全新登場的天璣7300訴求具備先進4奈米製程的Cortex-A78核心，在相同性能下，功耗節省可達25％。
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（圖翻攝聯發科官網）
另，天璣7300整合AI處理器APU 655，性能是天璣7050的2倍。聯發科技APU 655強化了AI任務的處理效率並支持新的混合精度資料類型，更高效利用記憶體頻寬並降低大型AI模型對記憶體佔用的需求。
此外，聯發科技HyperEngine遊戲引擎結合八核CPU與Arm Mali-G615 GPU，遊戲體驗相較於同類產品顯著提升，遊戲幀率（fps）和能效可提升20%。同時，該平台還支持智慧調控、5G/Wi-Fi遊戲連線功能優化、藍牙LE Audio和雙通道真無線立體音訊等先進技術。
在相機方面，天璣7300系列處理器，搭載12位元HDR-ISP影像處理器Imagiq 950，最高可支持200MP主鏡頭，讓智慧型手機使用者可捕捉色彩和細節都出色的畫面，以及結合新的硬體引擎，提供精確雜訊抑制（MCNR）、人臉偵測（HWFD）和影片HDR功能，強調在各類光線環境下能提升捕捉圖像畫素的清晰度，並為4K HDR影片錄製的動態範圍帶來更豐富的畫細節。
此外，結合聯發科技的省電技術，在Sub-6GHz 5G網路連結環境下，能效相較於同類產品提升13-30%。加上透過三載波聚合技術（3CC-CA），可實現高達3.27GB/s 的5G網路下載速度，在城市環境和郊區環境中提供更快的網路下載速度。天璣7300系列處理器，還支援三頻Wi-Fi 6E提供高速無線連網，與支援5G雙卡技術、雙卡VoNR，可帶來更佳的音訊和視訊通話體驗。
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標題：加速安卓AI中階手機普及化！聯發科發表天璣7300 系列晶片
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