台積電、SK海力士、輝達組聯盟！ 加速推進HBM4等最新AI技術
據wccftech報導，台積電身為全球晶圓代工龍頭，輝達則是在AI晶片以超過90%市佔率佔據絕大多數利潤，SK海力士則是與雙方緊密合作，提供市場過半的HBM，拉開與三星電子、美光的競爭差距。消息指出，輝達執行長黃仁勳、SK海力士總裁Kim Joo-sun 以及台積電的高層都會出席Semicon Taiwan，同時也是SK海力士首度在該活動發表專題演講，預計在此之後，Kim Joo-sun 將與黃仁勳與台積電高層對談，並發表最新的HBM技術。
台積電與SK海力士於4月簽署合作備忘錄，共同開發HBM4技術，預計2026年量產，為了提高效能，SK海力士當時聲明表示，雙方針對封裝在最底層的基礎裸晶（Base Die）進行效能改善，將採用先進邏輯製程，海力士將DRAM裸晶（Core Die）堆疊在Base Die之上，透過TSV技術連接，採用台積電CoWoS先進封裝技術，達到GPU控制HBM的目標。SK集團會長崔泰源也在6月拜訪台積電董事長魏哲家，確保雙方在下一代的HBM仍然保持緊密合作。
黃仁勳則是在今年6月於台大體育館演講，首度揭露下一代資料中心等級GPU架構平台Rubin，預期2026年問世，並搭載HBM4，這也使得各家先進技術記憶體廠商為了搶進輝達供應鏈，努力在HBM技術持續研發。
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