超薄iPhone兩年內難成真?分析師曝蘋果一新設計再度卡關
郭明錤爆料,蘋果iPhone主機板採用RCC材料計畫再度卡關。(圖/路透社)
根據先前的傳聞,蘋果將再次對iPhone進行重大的機身改造,其中一項改進是主機板採用全新的RCC(背膠銅箔)材質,蘋果最初目標是在今年的iPhone 16系列上實現這一技術,但由於未能通過摔落測試,迫使推遲。然而,最新的消息指出,蘋果再度卡關,明年的iPhone 17系列也無望推出,進一步延遲問世。
RCC是一種新型的印刷電路板材料,不似傳統銅箔基板是用玻纖布當成核心層,這使得主機板變得更輕薄,同時讓機身內部釋放更多的空間。這種變化不僅能夠有助打造更纖薄的iPhone,還有潛力容納更大的電池,從而提升續航表現,甚至擁有更大的靈活性來升級鏡頭結構。
請繼續往下閱讀...
郭明錤在X(原推特)最新PO文表示,蘋果因還無法達到對品質的高標準要求,iPhone 17系列也不會採用RCC作為主機板材料。只是他並未具體說明,是否可能在iPhone 18系列上看到此一改變,或者蘋果需要更長的時間來達成。
鄭重聲明:本文版權歸原作者所有,轉載文章僅為傳播信息之目的,不構成任何投資建議,如有侵權行為,請第一時間聯絡我們修改或刪除,多謝。
標題:超薄iPhone兩年內難成真?分析師曝蘋果一新設計再度卡關
地址:https://www.twnewsletter.com/article/44969.html