晶圓製造2.0是什麼？避免反壟斷調查找麻煩 更能彰顯「台積電價值」
台積電董事長魏哲家在法說指出，晶圓製造 2.0 包含了封裝、測試、光罩製作與其他，以及所有除了記憶體製造之外的整合元件製造商，在這樣的新定義下，台積電2023年在晶圓製造 2.0（邏輯半導體製造）的市佔率為28%，在強大的技術領先與廣泛的客戶基礎所支持下，預期2024年該數字會持續增長。
魏哲家表示，台積電觀察到來自客戶的強勁需求，尤其是在高階產品方面，這讓台積電2024年下半年在3奈米、5奈米節點的整體產能利用率增加。魏哲家表示，預期2024年對台積電來說是「強勁成長的一年」，預計2024年的收入將年增超過20%。
研調機構集邦科技TrendForce今年6月研究報告顯示，第一季消費性電子進入傳統淡季，加上地緣政治風險持續影響，晶圓代工產值292億美元，季減4.3%，但是在AI相關HPC強勁需求推動下，台積電仍穩坐全球晶圓代工龍頭寶座，市佔率達61.7%，季增0.5個百分點。
然而，前美國總統川普聲稱台灣搶走美國100%晶片生意，雖然台灣的晶圓代工產業與美國IC設計產業高度合作，也成為美國科技產業強勁實力的基礎，但難保川普會在上台後為了爭取美國製造回流，恐怕對台積電或是台灣半導體產業擬定相關應對政策，台積電此舉有助於在市佔率表現降低風險。
台積電財務長黃仁昭指出，如今晶圓代工領域也有IDM廠商進來競爭，加上先進封裝對於AI相關的產能也至關重要，這使得晶圓製造的界線愈來愈模糊，台積電的產品市佔率若是以純晶圓代工市佔率來計算，也無法展現「台積電的價值」。
對比英特爾執行長季辛格在2021年上任後推出的IDM 2.0，英特爾反而是將IC設計部門與晶圓製造部門分開，台積電晶圓製造 2.0則是把餅做大，市佔率卻大幅下降，魏哲家也強調，新定義將更好反映台積電不斷擴展的未來市場機會（addressable market）。
AI晶片巨頭輝達今年7月遭到歐洲監管機構調查，法國競爭管理局本週證實，若輝達違反反壟斷規定，恐將面臨全球營業額10％的巨額罰款，約為55億美元。
TrendForce研究報告指出，單看AI server搭載GPU，輝達市佔率最高、逼近9成，AMD市佔率僅約8%，若是包括GPU、ASIC、FPGA等AI server使用晶片，輝達市佔率約為64%。台積電在高階晶片也面臨類似情況，第二季先進製程（包含7奈米及更先進製程）的營收達到全季晶圓銷售金額的67%，若以3奈米、5奈米來看，憑藉優異的技術幾乎囊括輝達、AMD、蘋果等大客戶訂單，雖著輝達遭到盯上，反壟斷問題預料成為未來營運考量之一。
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