郭明錤:iPhone Plus機型淪為可有可無 17系列將淘汰、新增超薄機型

jcatcj 07月 26,2024

郭明錤表示,新款超薄機型的定位並非取代Plus,而是蘋果嘗試在既有的iPhone產品線外,找到新的設計趨勢。超薄iPhone 17的產品定位不在於比拼硬體規格 (處理器、相機等),而是聚焦在創新外觀設計。

根據已知消息,新款超薄機型螢幕尺寸約6.6,螢幕解析度約2,740*1,260,採用A19處理器(高階iPhone採用A19 Pro),動態島面積與目前的差不多,採用鈦鋁合金中框,鈦的比重低於目前的Pro與Pro Max的中框(其他iPhone 17機型都用鋁中框)。此外,該款機型將配備蘋果自研5G晶片,以及後方僅配備單顆廣角鏡頭。

郭明錤還在另外一篇文章說明,2025年將有2款新iPhone將捨棄高通5G晶片,分別是iPhone SE4以及這款超薄機型,將分別在春季、秋季發表會登場。

郭明錤 iPhone 高通 蘋果

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