台積電 3nm 製程助力？Android 下一代旗艦晶片規格表流出
（圖／路透社）
高通即將在十月發表下一代 Android 旗艦手機晶片 Snapdragon 8 Gen 4首度用上 Oryon 自製核心，正面迎戰蘋果 A18 晶片，具體細節為何？近期外媒《smartprix》獲得一份疑似來自於高通內部的規格表，搶先曝光重點規格，台積電 3nm 製程技術或將成為 Android 手機的一大推力。
根據爆料資訊，高通 Snapdragon 8 Gen 4 將分為 SM8750、SM8750P 兩種版本，外媒推測 SM8750P 是屬於性能加強版，可能會是類似 Galaxy S24 採用的 Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy，是與三星獨家合作的版本。
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圖表也顯示，晶片會以 3nm 製程打造，儘管沒有明確指出代工業者，但很大機率指的就是台積電。另外，Snapdragon 8 Gen 如預期會配有高通 Oryon CPU 核心，至於 GPU 則是採用 Adreno 8 系列，帶來更上一層的圖形運算與能耗。根據日前在跑分平台暴露資訊，Snapdragon 8 Gen 4 會採用 2 顆 4.0GHz 的超大核心搭配 6 顆 2.8GHz 大核心架構，GPU 具體型號則是 Adreno 830。
（圖／翻攝smartprix）
值得關注的是，Snapdragon 8 Gen 4 持續提升 AI 表現，配備有名為「低功耗人工智慧」（LPAI）的子系統，可以讓音訊、相機感測器以極低的耗電量保持待命狀態，在需要的時候提供最即時的 AI 輔助。
連線規格方面，支援毫米波、 sub-6GHz 5G、Wi-Fi 7（802.11be）、藍牙 5.4 版本以及 UWB 超寬頻技術。
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