推動先進封裝革新 賀利氏電子於SEMICON Taiwan展示材料解決方案
研究機構 Statista 報告，全球 AI 晶片市場將從 2023 年的 230 億美元成長到 2030 年的 1,500 億美元，對於快速上升的需求也帶來了晶片製造的封裝良率、散熱等挑戰，對此賀利氏積極推動材料與技術創新，致力於開創半導體、電子產業製造的新局面。
賀利氏電子半導體全球負責人陳麗珊指出，「台灣作為半導體產業技術與製造的重要市場，更是推動全球 AI 產業發展的重要推手，賀利氏全球的第五個創新實驗室就設在新竹，平均每年協助在地整合元件製造、封裝測試代工廠等企業完成 40 次以上零組件、材料等測試，更與台灣企業攜手合作研發新產品。接下來我們也將持續新技術、推動綠色製程，引領半導體產業發展。」
隨著異質整合與系統封裝（SiP）需求的增加，先進封裝廠商普遍面臨尺寸縮小和焊接不完整的缺陷問題，而賀利氏電子研發出新型 Welco AP520 T7 號粉水溶性印刷錫膏，應用於覆晶封裝和表面黏著（SMD）焊盤，透過一體化印制有助於簡化 SiP 封裝加工步驟，減少材料成本進而降低資本支出。此錫膏更在最小 90µm 的細間距（55µm 鋼板開孔和 35µm 開孔間隔）中展現絕佳脫模效能，能夠降低因基板翹曲或覆晶放置不均而焊接不完整的缺陷，進而提高封裝元件的密度，縮小整體封裝的大小。
此外，在進行超細凸塊間距倒裝晶片焊接和球柵陣列（BGA）封裝焊接過程中，賀利氏電子的 AP500X 水溶性零鹵素黏性助焊劑則藉由卓越的潤濕性，適用於各種焊盤，不僅能有效去除 OSP 銅焊盤上的 OSP 層，也成功解決了冷焊、爬錫、晶片移位、孔洞等缺陷問題。AP500X 也適用於小於 90µm 的細間距的應用裡面。
隨著全球淨零碳排目標以及歐盟 2040 年碳排量減少 90% 時程逼近，賀利氏電子擬定永續發展策略，預計在 2030 年碳排量減少 42%。今年 7 月份，賀利氏電子正式加入了 Semiconductor Climate Consortium (SCC)， 此舉亦體現了賀利氏電子對永續發展的重視與承諾。在業務方面，賀利氏電子則提供 100% 再生金製成的鍵合金線和 100% 再生錫製成的 Welco 錫膏系列產品，有效降低碳足跡更加速企業達成永續目標。
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