SEMI曹世綸：台灣半導體影響力制霸全球 開啟晶圓製造2.0新紀元
曹世綸強調，半導體產業在這場科技戰中將面臨巨大變革，但同時也蘊藏著巨大的商機。曹世綸認為，無論是在技術創新還是市場布局方面，企業都需要靈活應變，才能在這個競爭激烈的環境中脫穎而出。
曹世綸提到，今年6月AMD執行長蘇姿豐曾說，世界上很少有個地方、幾乎男女老少都會朗朗上口CoWoS、FOPLP 等半導體專業術語，一定程度也代表科技與技術是源自於台灣營運，包括先進製程、策略材料、矽光子、異質整合、先進測試、Chiplet、3DIC、CoWoS、FOPLP、HBM、汽車晶片等。
曹世綸介紹，今年展會將有超過1100家廠商參展，使用至少3700個攤位，成長22%，有20場國際論壇，估計有來自56個國家、8.5萬人參觀，預先報名人數成長55%。SEMICON Taiwan 2024也有5大會展亮點，包括將展出16大主題專區，涵蓋「綠色製造」、「異質整合」，等傳統領域，並新増「AI」、「寛能隙半導體」等前沿技術。這次共計有56個國家的企業組織前往參展，設立12國的國家專區，深化交流、促進創新，為台灣半導體創造全球合作商機。
此外，這次也包括精密機械專區，TMBA工具機智慧團隊，以及半導體設備零組件在地化專區，展現台灣各行各業因半導體產業的強大基礎而受惠，得以在這個領域巨人的肩膀上蓬勃發展。曹世綸說明，半導體技術不僅助力AI，也對智慧製造、智慧移動等領域帶來顯著變革，推動整體科技生態的不斷進化。
另外，SEMICON Taiwan 2024在9月4日開展當天，台北101將於晚上6點30分至晚上10時有點燈儀式，以文字「半導體點亮台灣，台灣照耀全球」行銷，同時異界結盟，憑 SEMICON Taiwan 參展證與護照至台北101 B1服務台申辦國際貴賓卡，即可免費取得國際旅客專屬之迎賓禮。
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