能追上 iPhone 嗎？下一代 Android 旗艦晶片「核心細節」提前公開
（圖／傑昇通信提供）
Arm 於台北國際電腦展 Computex 公開新一代 CPU、GPU 核心，替行動裝置帶來更強的效能。由於高通、聯發科皆是使用 Arm 的技術來設計手機晶片，因此隨著新產品揭曉，也將定調下一代 Android 手機的效能表現。
首先是效能最強的 Cortex-X4 大顆核心，整體效能將優於 2022 年的晶片達到 15%，且同步能省下 40% 的電量消耗，CPU 運行時脈可望達到 3.4GHz。作為搭配的小 CPU 核心 Cortex-A720、A520 效能也增加了 22%。此外，Arm 亦宣布，新的 CPU 未來不再支援 32 bit，將淘汰一批舊款 App。
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用於遊戲體驗，Arm 帶來全新的 Immortalis G720 GPU，聲稱巔峰效能達到 15% 升級，平均每瓦效能提高 15%，光線追蹤會有更好的表現。
聯發科已經證實，將於下半年發表天璣 9300 旗艦晶片，也會使用 Cortex-X4 帶來新一代的產品。外界也預期，高通 Snapdragon 同樣會延續採用 Arm 的方案，不過會以何種核心組合進行設計，目前仍無法得知。
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