Google 文件外流！首款台積電製 Pixel 手機晶片細節曝光
（圖／彭博社）
外界盛傳 Google 從下一代 Pixel 10 系列手機開始，內建的 Tensor G5 晶片將改與台積電合作生產，帶來更好的效能與能耗，引起眾多粉絲期待。會有哪些進步呢？外媒《AndroidAuthority》近期掌握 Google 內部 gChips 部門外流文件，公開 Tensor G5 晶片的相關細節。
報導指出，代號為 laguna 的 Tensor G5 晶片將應用在明年度推出的 Pixel 10 系列手機，使用台積電 3 奈米的 N3E 製程，將是與蘋果 A18 Pro 以及 M4 晶片同級的技術，有望在效率與效能上，大幅超前使用三星 4 奈米 4LPE 技術的 Tensor G4 晶片。文件亦透露，預計 2026 年登場的 Tensor G6 晶片，會採用更進階的 N3Ｐ 技術，儘管同樣屬於 3 奈米的範疇，預計仍能使 Pixel 11 更加省電、強效。
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據悉，Tensor G5 晶片將採用 1x5x2 的八核心結構，使用與 Tensor G4 相同的 Arm Cortex-X4 超大核心，但是會配備有 5 顆 Arm Cortex-A725 大核心，不僅數量比 Tensor G4 的三顆還要多，版本也會更新。至於小核心則縮減至只有兩顆 Arm Cortex-A520。
比較大的改變會聚焦於 GPU，Google 將從 Arm 系列產品改為與 Imagination Technologies 合作的 DXT-48-1536，首度支援光線追蹤以及 GPU 虛擬化功能。用於 AI 計算的 TPU，則預計有 14% 的效能提升。
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