英特爾放棄Lunar Lake後記憶體進CPU封裝 郭明錤點出失敗3關鍵
郭明錤表示，Intel近期宣布在Lunar Lake（LNL）處理器後將不再整合DRAM進CPU封裝。雖然此消息成為近期關注焦點，但業界早在半年前就已得知Intel未來產品路線上不再採用LNL的封裝設計。LNL的架構設計原本是為了回應市場競爭壓力，特別是來自Apple Silicon的威脅和Microsoft Surface全面轉向ARM架構的影響。
根據Intel的路線圖，Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake更新版、Twin Lake、Panther Lake和Wildcat Lake等新款處理器將不再延續LNL的封裝模式。郭明錤認為，LNL專案的推出，源於Intel兩大策略性動機：
第一，隨著Apple Silicon在MacBook上的成功應用推動了市場佔有率增長，Intel希望藉LNL展示x86架構在效能與續航上的競爭力。第二，Intel也對Microsoft計劃在2024年第二季推出以Qualcomm 45 TOPS算力處理器為核心的新款Surface系列作出回應。
為了確保LNL具競爭力，Intel進行了三項重要決策，包括將DRAM整合入封裝、將電源晶片獨家供應商指定為Renesas，以及將NPU算力提升至48 TOPS。
不過，在2024至2025年，Intel的處理器系列中僅LNL超過Microsoft所定義的AI PC門檻——40 TOPS，凸顯LNL被定位為與Qualcomm競爭的特別方案。然而，Intel對Microsoft的AI PC標準了解不足，導致後續產品的算力並未達標，例如Arrow Lake的整體算力僅36 TOPS。儘管如此，LNL今年在Intel的行銷上扮演了短暫的助力角色，使公司能夠在負面消息中以AI PC方案亮點吸引市場關注，但這主要是出於偶然的時機，並非策略的周密規劃。
郭明錤指出，Intel透露LNL因DRAM整合而稀釋毛利率，導致專案表現不如預期，但實際原因更為深層，並總結出3大關鍵：
首先，品牌廠和代工廠商因缺乏零件彈性、利潤不佳，採用意願低；其次，Intel在DRAM供應上缺乏Apple般的議價能力，還需要依賴台積電代工，導致成本結構不佳；最後，AI PC應用尚未成熟，客戶對於高價位的LNL接受度不高，致使LNL無法在市場上有效推廣。
郭明錤強調，Intel面臨的挑戰不僅是製程落後，更深層的問題在於產品規劃能力，最好證明就是AMD的一般伺服器的佔有率持續提升，「製程技術或許只是表象，導致一連串錯誤產品決策的組織機制可能才是Intel的核心問題」。
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