Tensor晶片過熱成Pixel痛點？Google流出文件證實用戶不滿
外媒表示，根據Google內部的流出文件，證實Tensor晶片過熱問題最常被用戶投訴。（圖／路透社）
Google自Pixel 6系列開始採用自研的Tensor晶片，但其性能和容易過熱問題一直遭人詬病。此後，雖然每代的Tensor晶片都持續改進，仍比不上競爭對手。然而，Google內部文件也承認了這些問題。
外媒Android Authority表示，來自Google gChips部門的外流文件，Google數據指出，Tensor晶片的過熱問題已成為Pixel手機用戶退貨的最主要原因，並且高達28%的用戶投訴都跟過熱有關。
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文件宣稱，Google正積極計劃對未來的Tensor晶片進行改進，尤其是與Pixel 11系列一起發布的Tensor G6，開發重點將放在解決過熱，台積電製造將成為重要關鍵之一。此外，增強手機續航力和降低成本也是改進的首要焦點。
為了實現這些目標，Tensor G6可能需要做出一些妥協，例如降低CPU核心數量，或是取消計畫運用在Tensor G5的光線追蹤等功能。不過由於距離Tensor G6的推出，還有很長一段時間，因此這些消息或許在現階段都還不夠準確，預估Google會持續進行調整。
此外，從Google文件也能窺見，儘管明年的Tensor G5開始轉往台積電製造，但追求極致的跑分效能仍不是Google所重視的。Google依然將重點放在提升用戶體驗上，這也一直是Tensor晶片的核心理念。
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