受季節性因素及AI需求推升 SEMI：Q3半導體製造業表現強勁
報告指出，經歷上半年的持續低迷後，第三季電子產品銷售額反彈，季增8%，並預估第四季將進一步成長20%。IC銷售額第三季季增12%，全年增幅可望超過20%，主因為記憶體價格上漲及資料中心需求暢旺的助推。
半導體產業資本支出（CapEx）在2024年上半年表現疲弱，但第三季強勁回升，記憶體相關資本支出季增34%，年增達67%。第四季資本支出預計季增27%，年增31%，其中記憶體相關支出年增幅度最高，達39%。
受惠於中國的積極投資及高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝技術支出的成長，晶圓廠設備（WFE）支出在第三季季增11%、年增15%，優於預期。測試組裝和封裝設備的年增幅分別達40%和31%，成長動能預計持續至年底。
第三季晶圓廠安裝產能達每季4,140萬片晶圓（以12吋當量計），預估第四季小幅增長1.6%。晶圓代工與邏輯產品產能則因先進與成熟製程擴張，第三季成長2%，第四季預計再增2.2%。記憶體產能在HBM需求推動下，第三季成長0.6%，第四季則預期保持穩定。
SEMI產業研究資深總監曾瑞榆表示，半導體資本設備市場的強勁表現，主要來自中國投資力度增加及先進技術支出的提升，「晶圓代工及邏輯產品的持續擴張，展現行業對先進技術需求的承諾。」
TechInsights市場分析總監Boris Metodiev則指出，2024年呈現半導體市場的雙重面向，「相較消費、汽車及工業市場的低迷，AI領域快速發展，推動記憶體與邏輯產品價格上揚。展望2025年，隨利率下降，消費者信心有望改善，進一步提振消費與汽車市場需求。」
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