日月光布局先進封裝領域 執行長吳田玉：與台積電是密切合作夥伴
日月光下午舉行媒體研討會，展望半導體產業演變，吳田玉指出，以往經濟規模和技術創新是驅動半導體產業的兩大動力，不過近年來地緣政治限制影響，使得區域性發展被非自然性因素切割，出貨量變動使得成本增加。
不過吳田玉指出，面對地緣政治風險變數，半導體產業有相對應措施，產業會以更快速度推出創新技術來因應，過去1年來人工智慧（AI）應用爆發就是顯例，未來10年產業也會著手技術創新，他看好智慧聯網、大數據、人工智慧、以及自動化的趨勢發展。
吳田玉指出，未來AI晶片在智慧型手機、自動駕駛、自動化機器人等應用，帶動半導體需求成長，「機器開始變聰明」，台灣要準備迎接半導體產業的下一波商機。
在先進封裝領域，吳田玉指出，近期CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝話題熱夯，日月光本身也布局先進封裝，與台積電是密切合作夥伴。在智慧生產布局，吳田玉指出，日月光至年底估計將擁有46座智慧工廠，在自動化產線軟硬體布局完全自主化。
吳田玉重申，日月光投控在高效能運算（HPC）和AI領域已布局多項封裝技術，可協助AI應用模仿人類五感應用，例如2.5D和3D IC、共同封裝光學元件（CPO）、雙面壓模（double side mold）、天線封裝（Antenna in Package）、嵌入式基板封裝（embedded die SESUB）等。
法人指出，日月光佔全球半導體後段專業封測代工（OSAT）產業出貨量比重約32%，佔台灣OSAT出貨量比重超過50%。（中央社）
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