日月光高雄廠擴產 布局AI晶片日月光

jcatcj 12月 26,2023

日月光投控下午公告,日月光半導體承租子公司台灣福雷電子位於高雄楠梓區廠房,建物總面積約1.56萬平方公尺(約當4735坪),使用權資產總金額預計新台幣7.42億元。

投控表示,此次目的主要是集團內廠房空間整體規劃及有效運用,並擴充日月光封裝產能。

產業人士分析,日月光此舉主要擴充AI晶片先進封裝產能,但並非與CoWoS封裝相關。

本土投顧法人日前報告預期,日月光投控明年先進封裝業績可較今年倍增。

法人指出,日月光投控和晶圓廠合作先進封裝中介層(interposer)相關技術,並具備CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)解決方案,預計量產時間最快今年底或明年年初。

根據資料,日月光高雄廠產能約佔日月光投控整體營收比重2成,主要提供封裝、晶圓凸塊及針測、材料、成品測試等服務,高雄廠也打造多座智慧關燈工廠,以高階製程為主,包括扇出型(Fan-out)封裝、系統級封裝(SiP)、晶圓凸塊和覆晶封裝(Flip Chip)等,主要應用在車用、醫療、物聯網、高速運算、人工智慧、應用處理器等領域。

日月光積極布局各類先進封裝技術,其中扇出型FOCoS-Bridge封裝技術,整合多顆特殊應用晶片(ASIC)和高頻寬記憶體(HBM),鎖定客製化AI晶片先進封裝市場。此外,日月光半導體也推出整合6項先進封裝技術的跨平台整合設計工具,因應AI晶片先進封裝需求。(中央社)

-投訴爆料

★下載《》APP

★Facebook 按讚追蹤

☞娛樂粉專 ☞粉專


鄭重聲明:本文版權歸原作者所有,轉載文章僅為傳播信息之目的,不構成任何投資建議,如有侵權行為,請第一時間聯絡我們修改或刪除,多謝。


標題:日月光高雄廠擴產 布局AI晶片日月光

地址:https://www.twnewsletter.com/article/26293.html

相關文章
精選資訊
  • 財經輪股堂|定製不同風險偏好投資策略
  • 財富焦點論壇︱互聯網經濟對經濟增長影響
  • 大砍蘋果13%持股!股神巴菲特解釋原因 擁6兆現金創新高
  • Threads看不到留言?一鍵找回精彩留言
  • 85度C董娘出清全部3463張持股 美食-KY證實「已賣完」曝原因
  • 狂飆論股社| 韓國公司債券收益率飆升
  • 鴻海旗下鴻騰精密注資新加坡子公司122億 因應海外擴張計畫