鴻勁精密的分選機具備高階測試能力，搭載先進的ATC（Active Thermal Control）溫控系統，已被廣泛應用於Server CPU/GPU、車用CIS/MCU等高階晶片的測試中，能夠在高溫、低溫等複雜環境下進行晶片測試。這對於2.5D/3D堆疊晶片的封裝測試需求尤為重要，不僅滿足HPC與車用晶片的高精度、高可靠性測試需求，亦能為5G、IoT、消費性電子等市場提供全面的解決方案。

鴻勁精密董事長謝旼達致詞表示，公司主要提供IC測試設備，有跟台灣2大封測廠以及後段專業封測代工（OSAT）合作，近期做到AI相關、先進封裝IC的測試等，如今走到IPO興櫃，但他也跟團隊說明，這不是終點、而是目的，希望能把台灣的半導體設備市場做大，把公司提供的設備產品做好，以成為一家百年公司為目標。

鴻勁精密資深副總經理翁德奎表示，公司不僅是做產品銷售，從客戶開發、產線機台售後服務管理，做到一條龍的服務滿足客戶需求。

翁德奎說明公司在半導體的定位，主要是在半導體後段製程，也就是IC最終的測試，鴻勁精密做品質把關，符合終端客戶的需求，鴻勁精密提供以SoC晶片終端測試 (Final Test)、SoC晶片系統級測試 (System Level Test)為主，同時也有記憶體產品測試、AOI檢測、各種客製化設備等。翁德奎也表示在CoWoS供應鏈上，鴻勁精密提供測試分類機、ATC、Cold Plate等主要設備。

翁德奎強調，隨著現在HPC晶片對於功耗瓦數、晶片面積放大，甚至未來還有面板級封裝等先進封裝需求下，鴻勁精密透過所有的參數測試晶片，並擁有完整的功耗測試方案，來滿足終端客戶的需求。翁德奎表示，該公司營收貢獻有半數來自測試分類機，主動溫控系統 (ATC)25%，水冷板Cold Plate(散熱鰭片)20%。

從產品應用方面，鴻勁精密在2024年上半年自於AI/HPC領域的營收佔比過半，隨著AI/HPC晶片測試需求的擴大，預估此領域的營收佔比將持續增加。

鴻勁精密在全球後段測試分選機設備市場約達30%以上的穩定市場佔有率，尤其台灣與中國的主要封測廠廣泛導入其設備，成為市場的主要供應商之一。在終端客戶分布上，45%來自美國、20%來自中國、台灣約15%、歐洲約10%以及日本、韓國、東南亞等其他亞洲國家約佔10%；全球化的客戶結構使公司能夠抵禦單一市場風險，保持穩定業務成長。

投資機構預估，全球半導體測試設備市場在2024至2025年間預估將以14-17%的年增率成長，達到55億美元；而分選機市場則預計以每年10%的複合成長率增長，至2025年市場規模可達11億美元。隨著AI及HPC應用需求的增加，先進封裝技術的普及也帶動了分選機的需求；特別是在HPC晶片領域，分選機的需求將逐年上升，FT及SLT分選機更成為市場中的主力產品。

鴻勁2023年合併營收新台幣94.89億元，毛利率49.18%，稅後淨利新台幣30.68億元，EPS 19.17元；2024年H1合併營收新台幣54.51億元，毛利率55.84%，稅後淨利新台幣21.41億元，EPS 13.38元，2024年截至9月份營收90.32億，已達去年全年營收之95.18%。隨著AI與HPC市場需求持續增長，先進封裝趨勢將帶動高階分選機價格與需求持續提升，鴻勁可望憑藉其先進的溫控技術與高階測試設備，繼續在全球市場中保持領先地位。

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標題：跟著CoWoS需求成長　半導體測試大廠鴻勁精密31日每股559元登興櫃

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