愛普*Q3財報|AI WAFER銷售顯著增加 毛利率升至52%
愛普*指出,本季營收成長主因為AI WAFER銷售顯著增加,其中包含VHM高帶寬記憶體及Si-Scap Interposer的出貨量成長。第三季AI WAFER銷售季增35%,帶動公司整體營收增長。此外,雖然IoT需求增長幅度不大,但與去年同期相比仍提升了3%。愛普*預期,隨著AI事業部營收佔比提高及高成本庫存晶圓逐步消耗,毛利率將可持續保持在穩定水平。
根據IoT Analytics預測,2024年全球連接的IoT設備數量將達188億台,2030年將突破400億台,受益於5G網絡普及、邊緣計算技術進步及AI與IoT的深度結合,市場前景可期。愛普*表示,隨著產品功能日益多樣,對記憶體容量需求不斷提升,並已針對這一趨勢推出更低功耗及高性能的新一代解決方案。該方案已被多家客戶導入下一代產品設計中,預計明年下半年可貢獻營收。
在AI及高效能計算(HPC)應用上,愛普*持續開發其VHMStack技術,突破記憶體技術極限。現有的VHM技術透過將邏輯晶圓與DRAM晶圓堆疊在單片上,為高性能計算及資料密集型應用提供解決方案。目前,公司正開發多層DRAM堆疊技術,預計於2027年進入量產。該技術具高度客製化能力,DRAM層數可依應用需求調整,以滿足不同的市場需求,並已有多家客戶進行設計導入。
愛普*的S-SiCap矽電容Interposer作為高效能訊號傳輸的關鍵元件,已導入多個客戶項目並通過產品驗證。S-SiCap作為嵌入式基板技術的重要元件,預期在2025年底前進入量產,進一步支持HPC應用發展。同時,愛普*也在開發具更高單位容值的矽電容新產品,預計2026年量產,這些創新產品將助力公司在大功耗應用市場取得優勢。
愛普*持續推動技術創新以應對市場需求的變化,特別在AI及HPC應用領域。隨著AI需求持續增長及新技術產品逐步量產,愛普*營收前景保持樂觀。透過開發高度客製化的創新解決方案,預計未來業績將穩定增長。
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