積極布局海外市場 博盛Dr.MOS搶攻AI PC與伺服器商機
根據TrendForce數據,2022年全球分離式功率元件市場中,MOSFET約佔56.3%,市場份額最大,並在新興應用如AI伺服器、數據中心及基站的需求帶動下,持續成長。
博盛的高質量MOSFET產品,全方位涵蓋低壓、中壓、高壓範疇,技術包括超結型(Super Junction)、平面型(Planar)、溝槽型(Trench)及屏蔽閘極溝槽式(SGT)等製程結構。有別於其他同業,博盛在產品選擇上,專注於高階應用產品開發,如電動車與伺服器,成功建立差異化競爭優勢。
博盛指出,公司在中低壓MOSFET市場,尤其SGT製程技術滲透率快速提升,已開發出第三代超低導通電阻(RSP)的SGT MOSFET,能效與成本匹敵歐美競爭對手。高壓產品則採用超結型製程技術,突破物理限制,實現更低的導通電阻與更高的耐壓性能。
博盛解釋,低壓MOSFET廣泛應用於消費性電子與伺服器設備,而高壓MOSFET則專注於各式AC-DC電源系統、與再生能源,車用元件則覆蓋車燈、儀錶板、PD、車用空調與馬達驅動等領域。
博盛從創立之初即確立國際化策略,目前在全球24個國家設有銷售渠道,並與87家經銷商合作,服務北美、歐洲與亞洲市場;外銷收入佔比高達55.82%,而內銷則為44.18%。博盛說明,公司成立之初為拓展日本、韓國及歐美等海外市場,遂將傳統FAE Team(Frield Application Engineer是應用工程師,在科技業負責將產品應用到實際場景,並提供專業支援)升格為 AAE(Advance ApplcatonEngineer) Team,提升原本FAE部門之技術能量,並由博盛董事長孟祥集所帶領,憑藉著先前在同業擔任過FAE角色的經驗,來滿足海外客戶對於產品品質的需求,不僅成功打進歐美伺服器大廠供應鏈,取得需要難度相當高的日韓客戶訂單。
博盛2024年前三季累計營收為新台幣10.64億元,年增5.32%、營業毛利3.8億元,年增34.44%,毛利率35.77%,較去年27.88%大幅增長,稅後淨利新台幣2.01億元,年增64.38%,EPS 6.83元,年增57.01%。
孟祥集說明,博盛的毛利率仍有如此表現,主要是避開殺戮的紅海市場,雖然公司一開始也是發展消費性產品,但在之後發展瞄準工業與車用等毛利率表現更佳的產品,消費性產品也鎖定附加價值更高的電競筆電,這使得博盛的消費性產品營收比重從2022年53%,到2024年第三季降至43%。
博盛副總彭卓蘭表示,對於明年展望審慎樂觀,至於美國選舉結果,川普當選可能會有關稅戰的影響,彭卓蘭說明,在中國的業務比重不高,公司發展以來持續往海外均衡發展,這MOSFET同業有所不同,業務的確可能會受到一些影響,但是會持續爭取中國市場利潤高的產品出貨。
博盛也致力於第三代半導體材料的開發。碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)作為高壓應用的主流技術,已被廣泛應用於電動車和再生能源領域。TrendForce報告指出,2022年SiC功率元件市場產值達16億美元,主要來自電動車(67.4%)與再生能源(13.1%),並預計至2026年市場規模將達53.3億美元,前景樂觀。
博盛近年積極布局車用市場,憑藉多年技術沉澱與經驗,已於2022年完成車規產品量產,並獲得AEC-Q101及ISO 9001/14001等國際認證。這些認證不僅是進入車用市場的關鍵門檻,更鞏固了博盛產品的可靠性與市場競爭力。截至目前,車用產品已佔博盛營收的10%,累積出貨超過1億顆且持續擴大車用產品應用中。
博盛在日本與韓國已與多家車廠建立穩固供應鏈,並在美國、德國、新加坡等地設有辦公室,直接服務全球客戶。隨著電動車市場高速增長,功率半導體的重要性不斷提升,根據Morgan Stanley研究指出,全球電動車滲透率預計在2030年達到42.1%,功率元件如SiC與MOSFET在車用電池管理與三電系統中的應用將持續擴大。博盛也計劃在未來三年內進一步提升車規產品出貨量,隨著市場需求逐漸加大,公司營運前景樂觀。
博盛今年第四季推出高難度的Dr.MOS/SPS,先應用在 AI PC,之後是AI 伺服器。博盛說明,在今年第三季前積極投入的 Dr.MOS(全名 Driver MOS)產品,於2024年第四季推出,將率先應用於 AI PC的CPU 和GPU 供電,與傳統的 MOSFET不同,Dr. MOS 是將驅動IC、High side MOSFET 及 Low side MOSFET,整合至一個QFN 封裝中,可大幅縮短控制信號的傳輸距離,使作動頻率可提升到550KHz至850KHz,同時又能維持優化之熱能管理,擁有高效能源利用率及低耗能之表現。
隨著終端應用對 CPU與GPU功耗要求持續提高,Dr.MOS可大幅降低電路對被動元件在開關上之損耗;也由於 Dr.MOS 的低功耗與高頻特性,針對需要極快反應時間與需超頻之主機板如 AI 伺服器等,Dr.MOS成為新一代極具優勢的整合元件。Dr.MOS 產品雖已存在市場一段時間,但現有產品的效能及效率水準已無法因應新產品之需求,主因在單一封裝內整合驅動IC與多顆離散元件,其匹配性難以達到一定水準,博盛將推出之產品具備一定水準以上,再次印證公司技術的優異。
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