Google Pixel手機掰了三星? 全客製化晶片傳由台積電生產

jcatcj 07月 07,2023

報導指出,Google原本計劃明年推出內部稱為Redondo的晶片,來取代目前跟三星電子一起設計的半客製化晶片。如今Google將改由台積電生產叫作Tensors的晶片。

根據The Information,Google會跟三星再合作一年,等到2025年再推出內部代號是Laguna的一款全客製化設計晶片。

報導指出,Laguna將以台積電的3奈米製程為基礎,這是當前全世界最先進的晶片製程。

台積電是全球最大晶片代工廠,包括蘋果(Apple)、輝達(NVIDIA)都是它的客戶。

Google未立即回覆路透社的置評請求,台積電拒絕評論。(中央社)


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標題:Google Pixel手機掰了三星? 全客製化晶片傳由台積電生產

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