加速重啓！英偉達、軟銀將合建日本AI設施，日政府擬“重金"投入
在全球科技加速發展的當下，全球對AI和半導體的投資不斷增加，尤其是在日本。
11月13日，英偉達創始人CEO黃仁勳宣布，將與軟銀合作在日本建AI基礎設施，包括日本最大的AI工廠。孫正義表示，軟銀正在日本數據中心建設方面投入重金，按下日本技術發展的“重啓鍵”。
此外，日本新任首相石破茂承諾，將爲日本半導體和AI行業提供10萬億日元（折合人民幣約4700億元）的新支持，以期跟上全球對尖端技術的投資熱潮。
英偉達與軟銀將在日本合建AI基礎設施
11月13日，英偉達CEO黃仁勳在英偉達日本峰會上宣布，將與軟銀合作在日本建AI基礎設施，包括日本最大的AI工廠，以加速日本機器人、汽車、醫療保健和電信行業發展。
軟銀的創始人孫正義在發言中提到，軟銀將在日本的數據中心建設上投入重金，明確表示日本“不能錯過這一輪的AI發展”，並強調了構建基礎設施的必要性。
據悉，軟銀正在使用英偉達Blackwell平台構建日本最強大的人工智能超級計算機，並計劃將英偉達Grace Blackwell平台用於其下一台超級計算機。這意味着，軟銀的愿景不僅是建設數據中心，更是推動整個日本AI產業的升級。
與此同時，軟銀計劃建立一個新的AI市場，以便能在日本本土推廣AI服務。英偉達和軟銀的本次合作還將利用英偉達的AI Enterprise軟件，以支持安全AI計算在各行各業的應用。
尤其值得注意的是，黃仁勳指出，軟銀使用英偉達AI Aerial加速計算平台，成功試行了世界上第一個人工智能和5G電信網絡的結合，這是計算領域的突破，爲電信運營商打开了潛在價值數十億美元的人工智能收入流。
科技巨頭、政府紛紛下注日本AI產業
當地時間11月11日晚間，日本新任首相石破茂宣布了一項雄心勃勃的投資計劃。石破茂提出，日本政府將在2030財年前提供至少10萬億日元的資金支持，推動半導體和人工智能產業。
據一份計劃草案，新的資金框架與之前岸田文雄政府提出的價值約4萬億日元的專項基金分开，將納入即將推出的旨在產生約160萬億日元經濟效益的刺激計劃中。最新公布的這筆10萬億日元的新增資金的用途範圍更廣，旨在幫助日本縮小與全球芯片支持大國之間的差距。
據日本總務省7月發表的2024年版《信息通信白皮書》顯示，只有9.1%的個人使用生成式AI。並且，日本大模型發展也相對緩慢，直到今年6月，日本才跑出Sakana AI這一家大模型獨角獸。這一比例與中美等國家存在較大差距。
目前，各國政策制定者認爲半導體芯片領域對經濟安全至關重要，因此正競相在人工智能驅動的半導體產業方面投入更多。
日本政府的數據表明，未來十年內全球對半導體的需求預計將翻倍，達到150萬億日元。因此，政府希望通過持續的投入和政策引導，爲本土企業創造更好的發展環境。
事實上，在此次英偉達官宣與軟銀在日本合作建設AI之前，今年已經有好幾家AI巨頭和投資機構宣布投資日本AI產業。
4月9日，微軟宣布就雲計算和AI領域，未來兩年內在日本投資29億美元。
4月15日，OpenAI首個亞洲辦公室落地日本東京，並爲日企提供日語版GPT-4。
4月18日，甲骨文宣布就雲計算和AI領域，未來十年內在日本投資80億美元。
4月，孫正義宣布，軟銀將以AI半導體爲突破口，把業務擴大到數據中心等行業，預計投資額最高達10萬億日元規模。
8月17日，a16z計劃在日本开設第二家國際辦事處，用於東京的融資活動。
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