台積電:台灣半導體有斷鏈潛在風險 應建立完整在地供應鏈
余振華今天出席國際半導體展半導體研發大師論壇,針對人才與產業永續發展,他說,台灣半導體產業特色是專業分工,有設計及晶圓代工等,供應鏈很長,晶圓代工廠要引進設備、材料,設計廠則需要電子設計自動化(EDA)工具,供應鏈如果被打斷就很危險。
余振華表示,目前世界朝向在地化發展,不鼓勵全球化;他說,先前有代工廠遭競爭國家禁止供應3項材料,遭受很大影響。半導體業者認為,余振華所提應是指日本先前管制半導體材料出口韓國。
余振華說,半導體產業未來新機會越來越多,將朝向封裝、系統整合發展,需要新材料和設備,進入門檻比較低。台灣半導體存在斷鏈風險,建議應建立完整在地供應鏈,學校應開始培育關鍵人才。
談到創新,余振華表示,鼓勵創新絕對需要,這是台灣成功重要原因之一。他指出,台積電鼓勵創新,且是有紀律的創新,承諾的時間不能延遲,這是台積電成功重要因素之一。(中央社)
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