台版晶片法研發門檻今揭曉 60億元可申請抵稅
台版晶片法號稱史上最大投資抵減優惠，在前瞻創新研發投抵部分，未來同一課稅年度內研究發展費用達60億元、研發密度為6%、且當年度有效稅率未低於12%的關鍵產業業者(2024年隨OECD國家施行最低稅負15%)，可適用當年度研發支出抵減25%。
購置用於先進製程的設備投抵，除了要符合研發門檻外，購置設備支出須達100億元以上，支出金額5%可抵減當年度應納營利事業所得稅額，支出金額無上限。兩者合計抵減稅額不得超過當年度應納營所稅額50%。
經濟部與財政部兩部會針對研發門檻協商超過兩個月，財政部原本堅持100億元為門檻，但如此高門檻適用業者只剩下台積電、聯發科、聯詠等5~7業者，將會變成「半導體龍頭法案」；但若以經濟部建議的50億元為門檻，適用業者雖大增，但也會造成不小的稅損，最後折衷門檻訂為60億元。
經濟部說明，相關門檻訂定主要考慮業界實況，希望促使已接近適用門檻的業者能擴大研發，適用租稅優惠，並兼顧國內產業發展現況與特性，及參考上市、上櫃公司研發投入及設備投資情形，
如未符合前述適用條件的公司，亦可申請產創條例第10條研發投資抵減及第10條之1智慧機械投資抵減。
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