台灣半導體今年產值增15.4% 工研院估突破5兆元創新高
隨著時序步入傳統淡季，加上工作天數減少影響，台灣半導體業第1季產值將較去年第4季下滑；不過，因去年第1季受產業鏈去化庫存影響，基期較低，今年第1季產值可望較去年同期增加。
產科國際所預估，第1季IC設計、製造、封裝及測試業產值將同步較去年第4季下滑，降幅約0.2%至5.8%不等；皆較去年同期成長，增幅約4.7%至18.5%。
在產業鏈庫存問題消除，AI（人工智慧）需求強勁帶動下，今年全球半導體產業景氣可望回溫，產科國際所預期，台灣半導體業產值將突破5兆元關卡，達5.01兆元，增加15.4%。
產科國際所預估，IC設計、製造、封裝及測試業產值可望同步成長，增幅達11%至16.6%。其中，半導體製造業產值將突破3兆元，增加16.6%，將是成長最強勁的部分。（中央社）
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