美超微推出機櫃級液冷解決方案 加速實現AI工廠建構
Supermicro總裁暨執行長梁見後表示:「Supermicro將繼續與我們AI和高速運算的客戶合作,將包括全方位液冷解決方案的最新技術導入他們的資料中心。我們的完善液冷解決方案可因應最高每機櫃100kW功率的散熱需求,能降低資料中心的總體擁有成本(TCO),並支援更高密度的AI和高速運算。我們透過模組化構建式架構(Building Block Architecture)將最新GPU和加速器導入市場,並與我們信任的供應商合作,持續向市場推出新型機櫃級解決方案,同時以更短的交付時間向客戶出貨。」
Supermicro的應用最佳化高效能伺服器是專為搭載、容納最強大的CPU與GPU而設計,適用於模擬、資料分析和機器學習等領域。Supermicro 4U 8-GPU液冷伺服器效能極度卓越,能透過NVIDIA H100/H200 HGX GPU,在其高密度外型規格內提供Petaflop級的AI運算能力。Supermicro即將推出適用8U與6U配置的液冷Supermicro X14 SuperBlade、機櫃式X14 Hyper和Supermicro X14 BigTwin。多款高速運算最佳化伺服器平台將採用緊湊、多節點外型規格,並支援具有效能核心(P-core)的Intel Xeon 6900。
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