輝達提供Blackwell平台設計給OCP使用 加速推動AI基礎設施創新
10 月 15 日至 17 日於聖荷西會議中心舉行 2024 OCP 全球高峰會，NVIDIA將與 OCP 社群分享 NVIDIA GB200 NVL72 系統機電設計的關鍵組成，包括機架架構、運算與交換器托盤機構、液冷與熱環境規格，以及 NVIDIA NVLink纜線盒的體積容量，以支援更高的運算密度與網路頻寬。
NVIDIA 已經橫跨多個硬體世代做出多次正式貢獻給 OCP，其中包括 NVIDIA HGX H100 基板設計規格，以幫助生態系提供來自全球電腦製造商更多的產品選擇，還有擴大人工智慧（AI）的應用範圍。NVIDIA Spectrum-X 乙太網路平台更加符合 OCP 社群所制定的規格，可讓企業部署 OCP 認可的設備，發揮 AI 工廠的效能潛力，又能保留原本的投資及保持軟體一致性。
NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳表示，「NVIDIA 從跟 OCP 合作十年的基礎出發，與產業領導廠商共同努力，制定可在整個資料中心廣泛採用的規格與設計。我們推動開放標準，協助全球各地的組織充分發揮加速運算技術的潛力，打造未來的 AI 工廠。」
電腦製造商採用基於 NVIDIA MGX 模組化架構的 GB200 NVL72，以成本效益的方式快速建設資料中心基礎設施。這款液冷系統連接 36 顆 NVIDIA Grace CPU 和 72 顆 NVIDIA Blackwell GPU，並將 72 顆 GPU 的 NVIDIA NVLink 網域整合為一個大型 GPU。這樣的設計使其在處理大型語言模型的即時推論時，速度比 NVIDIA H100 Tensor 核心 GPU 快上 30 倍。
此外，新一代的 NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC 已加入 NVIDIA Spectrum-X 乙太網路平台，支援 OCP 的交換機抽象層介面（SAI）及 Software for Open Networking in the Cloud（SONiC）標準。這使得客戶能利用 Spectrum-X 的動態路由和基於遙測的壅塞控制技術，提升橫向擴充式 AI 基礎設施的乙太網路效能。
ConnectX-8 SuperNIC 支援高達 800Gb/s 的加速網路，並針對大規模 AI 工作負載進行最佳化，將於明年推出，協助組織建立高度靈活的網路。
隨著全球轉向加速運算與 AI 運算技術，資料中心基礎設施變得日漸複雜。NVIDIA 正與 40 多家全球電子產品製造商合作，這些製造商提供關鍵元件以簡化 AI 工廠的開發流程。
多家合作夥伴也在 Blackwell 平台上進行創新，包括 Meta。Meta 計畫將搭載 GB200 NVL72 的 Catalina AI 機架架構貢獻給 OCP，為電腦製造商提供靈活選擇，建立高運算密度系統，以滿足資料中心日益增長的效能與能源效率需求。
Meta 工程部門副總裁 Yee Jiun Song 表示，「NVIDIA 是開放運算標準的主要貢獻者，過去兩年來其高效能運算平台一直是我們 Grand Teton 伺服器的基礎。我們不斷努力滿足大規模 AI 的運算需求，NVIDIA 在機架設計與模組化架構的最新貢獻將加速整個產業的 AI 基礎設施開發。」
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