富士康印度合資晶圓廠有新進展 當地政府要求重新提申請文件
報導稱，印度資訊技術與電信部長 Ashwini Vaishnaw 表態稱，已要求富士康和其在印度當地的合夥人Vedanta再度提交申請資料，印度政府將根據新提案評估。CNBC 分析認為，此一表態是針對富士康集團和 Vedanta 合資建設印度史上首座半導體廠的補貼申請。
IT之家之前曾報導，富士康印度半導體項目仍卡在審批階段，古吉拉突邦科技部門祕書 Vijay Nehra 表示需要更多耐心。此外，印度另一大半導體旗艦項目、以色列高塔半導體投資 30 億美元（約927億台幣）興建的晶圓廠，由於英特爾收購高塔公司的緣故，也遲遲無法動工。
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