如何看待近期美股半導體、AI算力的調整?

中信證券研究 08月 02,2024

受市場交易美聯儲降息預期、美國大選,以及擔憂AI投入持續性等系列因素共同作用,近期美股半導體&硬件板塊出現大幅調整。基於對本輪AI技術浪潮底層邏輯、科技巨頭AI領域投入意愿&資產負債表支撐能力等核心要素的分析,我們判斷,未來2~3年,全球AI算力領域的持續投入仍可持續,長期則需要解決AI上遊CAPEX投入、下遊應用產出之間的商業閉環。同時當前全球半導體產業上行周期僅經歷3~4個季度,仍處於本輪周期的前半段,板塊股價上行幅度、持續時間亦遠未達到歷史周期平均水平。我們繼續看好未來12個月的美股半導體&硬件板塊投資機會,並建議淡化短期的市場波動影響,持續聚焦高景氣、底部企穩復蘇兩大核心主題。

美股半導體&硬件板塊近期調整:降息預期、大選、AI擔憂等。

彭博數據,截至7月31日,費城半導體指數(SOX)自近期高點回落17.2%,7月份累計下跌13%,顯著跑輸市場基准,其中7月17、7月24日更是單日分別下跌6.8%、5.4%,創下自2022年10月以來的最大單日跌幅。我們判斷,近期美股半導體&硬件板塊的調整,主要反映:1)交易降息預期,市場部分資金轉向利率敏感板塊(工業、中小市值企業等),並相應降低前期漲幅較多板塊倉位比重(科技巨頭、半導體等);2)交易美國大選,市場對特朗普重返白宮的押注快速上升,並相應評估其在關稅&貿易、稅收、內部監管等層面的政策主張對權益市場的可能影響;3)交易對AI持續性的擔憂,短期AI上遊投入、下遊產出之間的脫節,使得市場不斷質疑本輪AI技術浪潮的合理性,谷歌等科技巨頭的中報表述亦成爲市場導火索。

本輪AI底層邏輯:Scaling Law—>算法智能水平提升—>應用不斷解鎖。

AI本身的復雜系統、快速演變等特徵,使得我們很難進行長周期的分析,回歸本輪AI浪潮底層邏輯,我們判斷:1)當前下遊應用不足的核心約束在於AI算法自身能力的不足,提升AI算法的智能水平、可用性是解決問題的根源;2)基於OpenAI、谷歌DeepMind的理論研究成果,大語言模型智能來自於“壓縮即智能”,而模型智能水平的提升主要遵從Scaling Law,即借助模型參數規模擴大、訓練數據集增多、訓練過程充分化實現,即是AI算力的不斷堆疊,以及大量高質量數據的匯入。顯然在Scaling Law失效之前,頭部產業參與者大概率還是會沿着該路徑,通過不斷的算力端投入,以推動實現算法智能水平的提升,進而解鎖下遊應用場景,最終實現商業層面的閉環。而且在這種革命性的產業浪潮面前,對於科技巨頭而言,短期投入不足的風險會遠遠大於投入過剩的風險。 

AI算力投入支撐:Scaling Law、科技巨頭資產負債表。

我們總結判斷,Scaling Law有效性、科技巨頭資產負債表爲決定算力投入持續性的核心要素:1)Scaling Law有效性,短期來看,參考人類大腦的結構,至少目前大模型的參數規模、訓練數據集還分別有1~2個數量級的提升空間,在未來的2~3年,市場還不需要過多擔憂該問題;2)科技巨頭資產負債表,我們以谷歌爲分析樣本(參考《前瞻研究行業美股科技板塊專題報告—量化測算AI資本开支對科技巨頭財報的影響》,2024-07-31),並基於若幹簡化假設,我們測算AI投入對谷歌2024年利潤的拖累預計在10億美元左右,並有望從2025H2轉向正面貢獻。因此,即使採用簡單的线性外推,至少在2024、2025年,對科技巨頭投入意愿、持續投入能力亦不需要有過多擔憂。

美股半導體周期:仍處於產業上行周期前半段。

目前美股半導體各子板塊均處於周期上行階段,最後進入調整的模擬板塊庫存水平亦在2024H1觸頂。參考歷史規律,美股半導體周期單次持續4~5年(其中下行4~6個季度,上行10~12個季度),若以2023Q4开始計算,目前美股半導體上行周期僅經歷3~4個季度,仍處於本輪上行周期的前半段。市場漲跌幅層面,過去10次周期中,SOX指數平均漲幅爲164%,本輪周期中,SOX指數截至當前的累計漲幅爲112%,從漲幅空間、持續時間來看,本輪周期中SOX指數行情大概率沒有結束。即使在上行周期,美股半導體板塊的股價走勢也並非一路向上,不斷的反復、乃至大幅的回調均是板塊的常態,考慮到美聯儲“數據依賴”的貨幣政策路徑、美國大選、持續的AI擔憂&質疑等,SOX指數劇幅波動料將是今年市場的固有特徵,我們需淡然應對。

風險因素:

大選年市場劇幅波動風險;AI算法進展、應用落地緩慢風險;地緣政治衝突持續升溫風險;歐美經濟意外衰退風險;美國通脹持續黏性風險;科技公司核心技術人員流失風險等。

投資策略:

基於對本輪AI技術浪潮底層邏輯、科技巨頭資產負債表等要素的綜合分析,我們判斷,未來2~3年,全球AI算力領域的持續投入仍可持續,長期則需要解決上遊投入、下遊產出之間的商業閉環,同時當前全球半導體產業上行周期僅經歷3~4個季度,仍處於本輪周期的前半段,板塊股價上行幅度、持續時間亦遠未達到歷史周期平均水平。我們繼續看好未來12個月的美股半導體&硬件板塊投資機會,並建議淡化短期的市場波動影響,持續聚焦高景氣、底部企穩復蘇兩大核心主題。

注:本文節選自中信證券研究部已於2024年7月31日發布的《前瞻研究行業美股半導體&硬件專題報告—如何看待近期美股半導體、AI算力的調整》報告,證券分析師:陳俊雲  許英博  高飛翔


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