中信證券:四行業協會發聲呼籲芯片國產化,風向引領作用顯著

中信證券研究 12月 04,2024

2024年12月3日,中國半導體/汽車工業/互聯網/通信企業四大行業協會集體發布聲明,針對美國對華採取出口限制表示堅決反對,認爲美國相關芯片產品不再安全、不再可靠,呼籲積極使用內外資企業在華生產制造的芯片。我們認爲,四大行業協會的呼籲具有風向引領作用,後續其他行業也有望跟進,國內半導體產業整體國產化節奏有望進一步加快,此外制造環節也有望受益。 

美國芯片不再安全,四行業協會呼籲加強國產芯片採用,有望起到風向引領作用。

2024年12月3日,中國半導體行業協會、中國汽車工業協會、中國互聯網協會、中國通信企業協會集體發布聲明,針對美國對華採取的出口限制表示堅決反對,認爲美國相關芯片產品不再安全、不再可靠。四協會建議相關企業謹慎採購美國芯片,擴大與其他國家和地區芯片企業合作,積極使用內外資企業在華生產制造的芯片,呼籲中國政府支持可靠半導體產品供應商的穩定發展。根據SIA和Techinsights數據,2023年中國大陸約佔全球半導體市場需求的30%,而產值約佔全球7%,對應自給率約23%,其中12%爲中國本土企業(狹義自給率),11%爲外企在中國大陸制造。我們預期,一方面中國擁有龐大的下遊產業集群和需求市場,以此爲契機各行業有望形成加大國產芯片採用的風向,促進本土芯片制造和設計;另一方面,部分外資企業也推行“China for China”等“在地化”生產策略,將中國的需求放在中國大陸晶圓廠生產,有望促進芯片制造環節發展。

汽車行業:有望迎來第二輪芯片國產化加速階段,重點關注計算類、模擬類等低國產化環節。

目前計算類、模擬類等低國產化細分賽道有望接力。根據中汽協數據顯示,傳統燃油車所需汽車芯片數量爲600-700顆/輛,電動車所需的汽車芯片數量將提升至1600顆/輛,而智能汽車對芯片的需求量將有望提升至3000顆/輛,未來隨着自動駕駛的繼續演進,單車價值量還會持續提升。而由於產品要求高、進入門檻高,汽車芯片長期屬於國產化相對較慢的細分場景,2021年汽車行業缺芯,工信部發布《汽車半導體供需對接手冊》疊加產業鏈上下遊共同努力,汽車芯片領域迎來了國產化加速的第一個階段。根據實現功能的不同,汽車芯片產品分爲控制芯片、計算芯片、存儲芯片、傳感芯片、通信芯片、模擬芯片、功率芯片;經過3~4年時間,在斯達半導、時代電氣、芯聯集成、韋爾股份等廠商努力下,功率芯片、傳感芯片、存儲芯片領域的部分細分品類已成功實現突圍,國產化達到相應水平,而剩余細分賽道仍亟需推動國產化進程,其中計算類、模擬類、存儲類部分細分賽道美系廠商仍佔據較高份額,在汽車工業協會倡議下,地平线、納芯微、北京君正相關本土芯片廠商有望迎來份額加速提升機遇。

互聯網行業:逐步採用國產芯片,保障信息安全是重點。

國產芯片可以在一定程度上避免國外芯片可能存在的安全後門隱患。在涉及國家關鍵信息基礎設施的互聯網領域,如金融、能源等行業的網絡系統中,使用安全自主可控的國產芯片能夠保障數據的保密性、完整性和可用性。技術性能角度,雲計算服務需要算力芯片快速處理復雜的分布式計算任務,此外AI計算數據處理量進一步提升對算力芯片的需求,工業和信息化部數據顯示,截至2023年底,我國在用數據中心機架總規模超過810萬標准機架,算力總規模達230EFLOPS;此外,智能算力規模達到70EFLOPS,增速超70%,累計建成國家級超算中心14個,在用超大型和大型數據中心633個、智算中心60個(AI卡500張以上)。因此國產服務器和國產算力在互聯網安全方面起到重要作用。雖然當前在CPU、GPU等環節還是高度依賴海外芯片龍頭,但國產芯片快速追趕,在紙面性能、計算生態等角度,國產芯片廠商正在逐步打开國產空間,我們預計在後續的算力建設中持續受益。

通信行業:基站芯片已經逐漸實現國產替代,高端交換機芯片、光模塊配套光芯片和電芯片未來受益國產加速。

中國5G網絡覆蓋廣度深度持續拓展,5G基站持續建設落地。2024年上半年,5G基站總數達391.7萬個,比2023年末淨增54萬個,根據中國電信發布的《電信業採購供應鏈發展報告》,目前國內5G基站等設備所需芯片的供應主要來自國內,國產化率超90%。高速率交換機快速增長,芯片國產化提速。AI集群驅動高速率數通交換機需求爆發,根據IDC,2023年全球數據中心200/400GbE交換機收入同比增長68.9%,遠高於數通交換機整體20.1%的增幅,交換芯片方面,目前國內比較依賴海外產品,未來國產空間巨大,盛科通信優勢顯著,Arctic系列高端交換芯片有望在2025年批量出貨。光模塊來看,AI驅動國內雲廠商資本开支大增,光模塊等網絡設備需求增長。國內400G/800G數通光模塊加速放量。光模塊相關的光芯片和電芯片目前同樣亟需國產替代,相關產業鏈廠商迎來加速突破機遇。

風險因素:下遊需求不及預期,國際產業環境變化和貿易摩擦加劇風險,國產化推進不及預期,美國制裁加劇等。

投資策略:四大行業協會集體發布聲明,呼籲積極使用內外資企業在華生產制造的芯片。我們認爲四大行業協會呼籲具有風向引領作用,後續其他行業也有望跟進,國內半導體產業整體國產化節奏有望進一步加快,低國產化環節的相關廠商迎來突破機遇,此外制造環節也有望受益本土化生產需求提振。

注:本文來自中信證券發布的《半導體|四行業協會發聲呼籲芯片國產化,風向引領作用顯著》,報告分析師:徐濤、黃亞元、雷俊成、王子源、夏胤磊


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