特朗普上台對中國半導體行業影響-港臺熱話

特朗普上台對中國半導體行業影響

中信證券研究 11月 08,2024

我們預計特朗普上台後將啓動新一輪的脫鉤斷鏈，對中國商品加徵關稅、限制向中國出售關鍵科技產品，擺出展开新一輪貿易战和科技战的姿態。在此情形下，中國半導體行業的內需市場和自主可控是明確發展方向。

▍美國歷屆政府制裁措施：“點-线-面”，法案措施密集出台，強度持續增大，實際影響日漸式微。

1）奧巴馬政府（2017年以前）：立足全球化，前期對於中資進入本土半導體企業的態度較爲开放，後期初步轉向限制，2016年將中興列入實體清單。

2）特朗普政府（2017-2021年）：對中國最先發起的是關稅貿易摩擦，在“晉華-美光”事件之後外溢成芯片战，運用實體清單對華爲等高科技企業“圍追堵截”，從限制芯片採購發展到限制其自研芯片制造。

3）拜登政府（2021年-2024年）：針對高端技術和先進產品（先進制程、半導體設備和AI芯片）進行全面封鎖，限制力度不斷加碼，旨在將中國大陸排除在其產業鏈之外，形成“小院高牆”。

▍特朗普上台對中國半導體的潛在政策措施與影響：

1）特朗普任內對華半導體制裁範圍或進一步擴散，以對抗中國科技進步，同時相關限制措施也將成爲後續談判籌碼。我們預計相關限制措施可能包括：進一步將中國半導體和AI行業的重點企業列入實體清單進行制裁；進一步擴大限制向中國出口的關鍵科技產品的清單範圍（如半導體設備零部件、半導體材料、先進封裝相關、乃至成熟制程等）；進一步限制美國資本流入中國半導體產業等。此外，拜登政府任期內尚有未完成的制裁措施，例如針對HBM、雲計算、半導體設備領域的限制以及實體清單更新，或將在2025年1月政府換屆之前推出。

2）特朗普可能希望加速廠商赴美建廠或擴大投資，甚至要求將更先進制程的生產或研發搬遷至美國本土。特朗普曾在競選中提及或撤銷芯片法案給予的補貼，同時對中國台灣芯片進口至美國增加關稅，從而迫使台積電等產業鏈廠商加速赴美建廠。但若實際撤銷補貼，反而將使得台積電得以延遲在美擴產，我們認爲相關補貼可能最終延續。特朗普可能以關稅等手段會對台施壓，要求2nm等先進制程提前赴美。同時，特朗普上任後可能要求中國台灣廠商“選邊站”，不排除要求限制中國台灣廠商向中國大陸企業出貨，從而限制中國大陸企業獲取台積電先進制程芯片代工服務。

3）美國盟友在對華制裁領域的配合度存在不確定性。特朗普強調“美國優先”，可能對歐盟商品加徵關稅、降低在歐洲的政治和軍事介入。同樣，特朗普可能會重新評估和日韓的安全關系和經貿關系。美國盟友在面對對華制裁方面，出於本國企業利益考量，可能實際配合度有限，相應國內可能由此獲得更多團結非美供應商機會。

▍我們認爲對於美國而言，推行完全的產能自給自足成功率較低。

美國建廠成本高企，盡管目前政府給予補貼，長期來看相關補貼的持續性有待觀察。同時近年來美國本土芯片工程相關畢業生數量減少，面臨本地人才斷層和短缺問題。美國在芯片生產成本方面存在明顯劣勢，至少在成熟市場仍然需要保持全球合作。

▍對於中國而言，具有下遊龐大的內需是突出優勢，芯片制造從基礎走向高端是產業自然發展路徑，推進產業鏈自主可控是當前重點。

我們認爲美方在先進技術領域制裁的實際邊際影響逐步減弱，不會改變中國半導體行業長期高端化的方向，並且將會加快推進中國的產業自立。長期而言中國大陸有望培育出一套獨立於美國之外的自主可控的產業鏈體系。而日、韓、歐、中國台灣的供應鏈企業或同時參與中美兩套供應鏈體系。

▍外部限制倒逼國產加速，重點關注內需市場和自主可控機會。

半年維度看，重點關注國內先進存儲和邏輯廠商擴產需求落地、國內先進封裝技術突破以及集成電路和信創政策對板塊信心的拉動。一年以上維度看，重點關注先進制造、先進封裝、半導體設備及高端芯片等“卡脖子”環節的國產替代，此外重視半導體板塊的收並購。

1）設備端：景氣度整體較好，受益於國內晶圓廠長期擴產持續，以及先進芯片需求的高階驅動。

2）設計端：高端芯片國產化率仍較低，但計算相關、CIS、內存接口、模擬射頻芯片等正加速實現國產替代。

3）制造/封測：均處於成熟制程景氣度回升過程中，稼動率提升+ASP修復；先進制程整體加速追趕，先進存儲更快、先進邏輯持續突破；此外Chiplet+HBM帶動先進封裝需求快速提升。

4）政策與信創推進：近期看，重點關注集成電路大基金三期的投資落地及新一輪信創需求的落地。

▍風險因素：

全球宏觀經濟低迷風險，下遊需求不及預期，國際產業環境變化和貿易摩擦加劇風險，國產化推進不及預期，匯率波動等。